I/O INTERCONNECT,电子厂 QA 部培训教材之十二 SMT 焊接工艺 编写： 确认: 版本: 目 录 一. SMT 简介 1. SMT 的起源与发展 2. SMT 的工艺设备 3. SMT 的安装形式 二. SMT 的工艺过程简介 1. 表面印刷工艺 1.1 印刷机 1.2 模板 1.3 焊膏 1.4 PCB 1.5 印刷不良分析 2.贴片工艺 2.1 贴片机 2.2.元器件 2.3 贴片不良分析 3.点胶工艺 3.1 点胶工艺 3.2.点胶剂 3.3.点胶不良分析 4.回流焊工艺 4.1.回流焊炉 4.2.温控曲线 4.3.焊接不良分析 5.波峰焊接工艺 5.1.波峰机 5.2.助焊剂 5.3.波峰焊接不良分析 6.SMT 工艺质量控制 6.1.印刷检测 6.2.贴片检测 6.3.焊锡检测 6.4.其它检测仪器 三.清洗. 四.返修 1. QFP 的返修 2. BGA 的返修 五.包装 六.附件: 1. 贴片质量检验标准示意图 2. 焊接质量检验标准示意图 一.SMT 简介 1. SMT 的起源与发展: 电子,电器产品的组装是通过电子元器件,印刷电路板(P.C.B)电线及五金,塑胶外壳的互相连接而实现的,其中电子元器件与印刷电路板的互联是其中最核心最关键的步骤.随着互连工艺不断改进和提高,电子元器件封装技术的发展,使互连(焊接)技术有了飞速的发展.到今天大约经历了四个阶段:手工焊接,浸锡焊接,波峰焊接及 SMT 焊接.前三种焊接方式都以是插装技术的方式进行.即THT.而 SMT 是按表面装贴技术的方式进行焊接,SMT 的焊接,使得产品更为小型化,轻型化,容易实现自动装配,产品的性能更为优越,生产效益及经济效益显著提高,满足了人民对电子产品轻,薄,小的要求. SMT 技术至 60 年代问世以来,发展到今天,进入了高速发展时期,从民用产品到航空,航天,通讯,电子计算机,武器装备等领域都广泛采用了 SMT.SMT/THT 混合组装技术已在电路(组装中占据支配地位).随着电子元器件片式化率的提高,产品越来越多地使用 SMT 技术组装. SMT 的发展趋势具体体现在以下几个方面: 1> 片式元件(电阻,电容,电感,滤波器)进一步向小型化,薄型化发展.片式电阻电容面积小到底 0.3mmX0.2mm. 2> IC 封装的引脚中心距继续缩小.IC 引脚的中心距心由 FPD UFPD TCP (细间距器件 ) (超细间距器件) (载带封装器件) 0.65~0.5m. 0.4~0.3mm. 0.25~0.15 mm. 3>.其他电子元件器件的表面化(SMD).如微电机,微开关,连接器.继电器等. 4>.组装工艺与设备,向精细定位,多功能,高效益,高成本率发展. 5>.微焊接/微连接工艺,焊接中心距小到 0.3 mm ...
