主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET 器件转移
这是因为随着MOSFET 技术的进展，大电流、小封装、低功耗的单芯片 MOSFET 以及多芯片 DrMOS 开始用在主板上，新的功率器件吸引了主板用户的眼球
本文将对主板采用的MOSFET 器件的封装规格和封装技术作简要介绍
MOSFET 芯片制作完成后，需要封装才可以使用
所谓封装就是给 MOSFET 芯片加一个外壳，这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离，以便 MOSFET 器件与其它元件构成完整的电路
芯片的材料、工艺是MOSFET 性能品质的决定性因素，MOSFET 厂商自然注重芯片内核结构、密度以及工艺的改进，以提高 MOSFET 的性能
这些技术改进将付出很高的成本
封装技术也直接影响到芯片的性能和品质，对同样的芯片以不同形式的封装，也能提高芯片的性能
所以芯片的封装技术是非常重要的
以安装在 PCB 的方式区分，功率 MOSFET 的封装形式有插入式（Throu gh Hole）和表面贴装式（Su rface Mou nt）二大类
插入式就是MOSFET 的管脚穿过 PCB 的安装孔焊接在 PCB 上
表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在 PCB 表面的焊盘上
常见的直插式封装如双列直插式封装（DIP），晶体管外形封装（TO），插针网格阵列封装（PGA）等
典型的表面贴装式如晶体管外形封装（D-PAK），小外形晶体管封装（SOT），小外形封装（SOP），方形扁平封装（QFP），塑封有引线芯片载体（PLCC）等等
电脑主机板一般不采用直插式封装的MOSFET，本文不讨论直插式封装的MOSFET
一般来说，“芯片封装”有 2 层含义，一个是封装外形规格，一个是封装技术
对于封装外形规格来说，国际上有芯片封装标准，规定了统一的封装形
