主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点,视线从供电相数开始向MOSFET 器件转移。这是因为随着MOSFET 技术的进展,大电流、小封装、低功耗的单芯片 MOSFET 以及多芯片 DrMOS 开始用在主板上,新的功率器件吸引了主板用户的眼球。本文将对主板采用的MOSFET 器件的封装规格和封装技术作简要介绍。 MOSFET 芯片制作完成后,需要封装才可以使用。所谓封装就是给 MOSFET 芯片加一个外壳,这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便 MOSFET 器件与其它元件构成完整的电路。 芯片的材料、工艺是MOSFET 性能品质的决定性因素,MOSFET 厂商自然注重芯片内核结构、密度以及工艺的改进,以提高 MOSFET 的性能。这些技术改进将付出很高的成本。 封装技术也直接影响到芯片的性能和品质,对同样的芯片以不同形式的封装,也能提高芯片的性能。所以芯片的封装技术是非常重要的。 以安装在 PCB 的方式区分,功率 MOSFET 的封装形式有插入式(Throu gh Hole)和表面贴装式(Su rface Mou nt)二大类。插入式就是MOSFET 的管脚穿过 PCB 的安装孔焊接在 PCB 上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在 PCB 表面的焊盘上。 常见的直插式封装如双列直插式封装(DIP),晶体管外形封装(TO),插针网格阵列封装(PGA)等。 典型的表面贴装式如晶体管外形封装(D-PAK),小外形晶体管封装(SOT),小外形封装(SOP),方形扁平封装(QFP),塑封有引线芯片载体(PLCC)等等。 电脑主机板一般不采用直插式封装的MOSFET,本文不讨论直插式封装的MOSFET。 一般来说,“芯片封装”有 2 层含义,一个是封装外形规格,一个是封装技术。对于封装外形规格来说,国际上有芯片封装标准,规定了统一的封装形状和尺寸。封装技术是芯片厂商采用的封装材料和技术工艺,各芯片厂商都有各自的技术,并为自己的技术注册商标名称,所以有些封装技术的商标名称不同,但其技术形式基本相同。我们先从标准的封装外形规格说起。 一、标准封装规格 1、TO 封装 TO(Transistor Ou t-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格,例如 TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252 等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大,TO 封装也进展到表面贴装式封装。 TO252 和 TO263 就是表面贴装封装。其中 TO-252 又称之为 D-PAK,TO-263 又称之为 D2PAK。 D-PAK 封装的MOSFET 有 3 个电...