主要环境因素对电子装备可靠性产生的影响 环境 因素 对电子装备产生的效应 可能出现的可靠性问题的例子 提高可靠 性的方法 低气 压(高度) 物理/化学效应: 如容器、油箱等结构受过应力作用;材料中的气泡可能爆炸;内部热量增加;可能形成臭氧
气体或流体漏出用衬垫密封的壳体
密封容器的变形、破损或破裂
低密度材料的物理和化学性能发生改变
热传导降低引起装备过热
发动机启动和工作不稳定
提高容器的机 械 强度、增压、更 换 液 体( 低挥 发性的)、改进绝缘、改进 传 热 方法 电效应:绝缘材料受到电弧作用 电弧或电晕放电造成装备故障或工作不稳定
高温 高温会改变构成装备的材 料 的物理性能或 尺寸,因此会暂时或永久地损害装备的性能
电阻、电抗、电容、功率因数、介电常数等参数将发生变化;绝缘可能变软;活动部件可能由于膨胀而卡住;涂层可能起泡;器件受热老化;可能促进氧化和其它化学反应;黏度下降和润滑剂的蒸发将成为问题;由于膨胀可能使结构件过载
不同材料膨胀不一致使得零部件相互咬死
润滑剂粘度变低;润滑剂外流造成连接处润滑剂减少
材料尺寸全部或局部地改变
包装、衬垫、密封、轴承和轴发生变形、咬合和失效,引起机械或完整性故障
衬垫出现永久性硬化
外罩和密封条损坏
固定电阻阻值改变
温度梯度不同和不同材料的胀差使电子线路的稳定性发生变化
变压器和机电部件过热
继电器以及磁作动或热作动装置的吸合、释放范围变化
工作寿命缩短
固体药柱或装药分离
密封壳体(炮弹、炸弹等)内产生高压
爆炸物或推进剂的加速燃烧
爆炸物在其壳体内膨胀
炸药熔化和渗漏