半导体之集成电路产业链全景图 半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占8 1 %)，光电器件(约占1 0 %)，分立器件(约占6 %)，传感...
第十一章 光刻 11.1 光刻工艺 光刻是一种图象复印的技术，是集成电路制程中一项关键的工艺技术。简单的说，光刻就是用照相复印的方法，...
中文英文1号极限开关LS1(limit suitch 1)232 bus的使用寿命已到或线路短路或断路232 bus error488 bus的使用寿命已到或线路短路或断...
1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si 中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA...
1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si 中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA...
实验2 PN 结二极管特性仿真 1、实验内容 （1）PN 结穿通二极管正向 I-V 特性、反向击穿特性、反向恢复特性等仿真。 （2）结构和参...
半导体三极管及其放大电路 一、选择题 1.晶体管能够放大的外部条件是_________ a 发射结正偏，集电结正偏 b 发射结反偏，集电结反偏...
第二章 半导体三 极 管 及 其 基 本 电 路 一、填空题 1、(2-1，中)当半导体三极管的 正向偏置， 反向偏置偏置时，三极管具有...
1. 晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室 答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷 2. 何谓半导体...
CVD 晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室 答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷 何谓半导体? ...
精品文档---下载后可任意编辑Ge 基和 ZnO 基磁性半导体的磁性与输运讨论的开题报告1. 讨论背景与意义随着现代电子信息技术的进展，磁性...
精品文档---下载后可任意编辑Ge 基Ⅲ-Ⅴ 族半导体材料与太阳电池器件讨论的开题报告概述Ge 基Ⅲ-Ⅴ 族半导体材料作为一种新型材料，在...
精品文档---下载后可任意编辑SECS/GEM 在半导体生产计算机集成制造系统中的应用讨论的开题报告一、选题背景和意义随着半导体生产制造技术...
精品文档---下载后可任意编辑GaSb 基化合物半导体激光器件刻蚀工艺讨论的开题报告一、选题背景及意义半导体激光器件是一种关键的光电器件...
精品文档---下载后可任意编辑GaSb 基金属半导体接触势垒调制的技术讨论的开题报告开题报告：GaSb 基金属半导体接触势垒调制的技术讨论 ...
精品文档---下载后可任意编辑GaN 基光栅外腔可调谐半导体激光器及其主动锁模讨论的开题报告一、选题背景随着信息技术的快速进展，对于高速...
精品文档---下载后可任意编辑铁电/AlGaN/GaN 半导体异质薄膜的界面表征讨论的开题报告题目：铁电/AlGaN/GaN 半导体异质薄膜的界面表征讨...
精品文档---下载后可任意编辑GaMnSb 稀磁半导体材料制备讨论的开题报告1. 讨论背景和意义：稀磁半导体材料是当前材料领域的热门讨论方向...
精品文档---下载后可任意编辑GaAs 基近红外半导体激光器的设计、生长和制备讨论的开题报告1. 讨论背景和意义近红外激光器广泛应用于光通...
精品文档---下载后可任意编辑GaAs 及 GaAs1-x-yNxBiy 四元半导体材料的第一性原理讨论中期报告本文述对于 GaAs 及 GaAs1-x-yNxBiy ...
