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电子工程系微电子专业毕业生自我介绍我叫***是一名应届毕业生，就读**职业技术学院，电子信息工程系，微电子专业。大学的三年里，老师的教...
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第1页共3页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共3页《微电子机械技术》教学大纲课程编号：MI3321037课程...
第1页共10页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共10页微电子制造工程专业一、业务培养目标本专业培养具有...
第一章：1.看懂这是一个三极管利用基区、发射区扩散形成电阻的结构2.看懂电极外延层电阻结构3.看懂电极MOS集成电路中的多晶硅电阻4.电容结...
第一章晶体管的发明：当代半导体产业伴随着1974年12月16日在贝尔电话实验室固态晶体管的发明而诞生，发明者是威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃...
第一单元3比较硅单晶锭CZ、MCZ和FZ三种生长方法的优缺点？答：CZ法工艺成熟可拉制大直径硅锭，但受坩锅熔融带来的O等杂质浓度高，存在一定...
CMOS□□□□□□□□□0.25Um叮叮口1DDDDDDDDD21□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□IC□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□...
微电子封装工艺的发展“封装”一词伴随着集成电路芯片制造技术发生而出现，这一概念用于电子工程的历史必不久。50多年前，当晶体管问世和后...
第1页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共6页复旦大学2007年入学研究生《电子线路与集成电路设计》...
宏茂微电子(上海)有限公司ChipMOSTECHNOLOGIES(Shanghai)LTD.资料名称TITLE：EPOXYDIEBONDINGWORKINGINSTRUCTION银胶上片工程作业指导书页...
王家俊等导热型高性能树脂微电子封装材料之二封装材料的导热和热膨胀性能导热型高性能树脂微电子封装材料之二封装材料的导热和热膨胀性能王...
第1页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共14页《在中国投资开发及生产微电子.集成电路.光导纤维封...
桂林电子科技大学《微电子制造综合设计》设计报告指导老师：学生：学号：桂林电子科技大学机电工程学院《微电子制造综合设计》设计报告目录...
桂林电子科技大学微电子制造综合设计设计报告指导老师：吴兆华学生：学号：第1页共36页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯...
深圳天马微电子股份有限公司内部控制审核报告深圳市鹏城会计师事务所有限公司关于深圳天马微电子股份有限公司内部控制审核报告深圳市鹏城会...
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