TM1621D天微电子
2 0 0 8 级《微电子工艺》复习提纲 一、衬底制备 1. 硅单晶的制备方法。 直拉法 悬浮区熔法 2. 晶圆的处理工艺，晶圆晶向的表征...
1 微电子技术发展方向21 世纪初微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流；随着 IC 设计与工艺水平的不断提高，系统集成...
微电子工艺技术 - 复习要点答案( 完整版 ) 第四章 晶圆制造1．CZ 法提单晶的工艺流程。说明CZ 法和 FZ 法。比较单晶硅锭 CZ、MC...
华中科技大学2015 级本科专业培养计划·91·微电子科学与工程专业本科培养计划Undergraduate Program for Specialty in Microelectro...
EPI 外延PR 光刻CMP 化学机械抛光DIF 扩散ETCH 刻蚀CVD 化学气象沉积litho就是光刻D—— drain 漏极 S—— source 源极 G——...
1 / 13 微电子学院教改班培养方案一、培养目标按照“研究开发型”的人才培养模式，以“厚基础，宽口径，强素质”为培养目标，重能力， ...
第一章：1. 看懂这是一个三极管利用基区、发射区扩散形成电阻的结构2.看懂电极外延层电阻结构3.看懂电极MOS 集成电路中的多晶硅电阻4.电...
第一章：1. 看懂这是一个三极管利用基区、发射区扩散形成电阻的结构2.看懂电极外延层电阻结构3.看懂电极MOS 集成电路中的多晶硅电阻4.电...
创作时间：二零二一年六月三十日创作时间：二零二一年六月三十日微电子封装技术发展趋势之蔡仲巾千创作创作时间：二零二一年六月三十日电子...
1 / 8 1 Active Area 主动区（工作区）主动晶体管（ACTIVE TRANSISTOR ）被制造的区域即所谓的主动区（ACTIVE AREA）。在标准之MO...
微电子封装技术综述论文摘要：我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。 本文主要介绍了微...
微电子封装答案微电子封装第一章绪论1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9页）答：特点：（1）微电子封装向高密度和...
1、 分立器件和集成电路的区别分立元件：每个芯片只含有一个器件；集成电路：每个芯片含有多个元件。2、 平面工艺的特点平面工艺是由Hoer...
1、 分立器件和集成电路的区别分立元件：每个芯片只含有一个器件；集成电路：每个芯片含有多个元件。2、 平面工艺的特点平面工艺是由Hoer...
亚稳态Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时...
数字集成电路课程设计题 目：4 bits 超前加法进位器的全定制设计 姓 名： 席高照 学 号： 111000 833 学 院： 物理与信息工程...
物理电子学/微电子和固体电子学Physical Electronics/ Microelectronics and Solid State Electronics（专业代码：080901/080903）一...
这篇文章将向各位研友详细介绍国内数所开设有微电子研招专业的院校，以让大家对之加深了解，作出选择。 微电子专业方向之细考微电子专业在...
2010 年北京大学软件与微电子学院软件工程硕士自主命题考试招生简章 北京大学软件与微电子学院是经教育部、国家计委批准成立的“国家示范...
