无线收发芯片比较与选择原文作者：清华大学摩托罗拉MCU与DSP应用开发研究中心蒋俊峰来源：今日电子摘要：本文比较了nRF401、nRF903和CC1000...
串行EEPROMAT24CXX芯片资料AT24CXX是美国ATMEL公司的低功耗CMOS串行EEPROM，典型的型号有AT24C01A/02/04/08/16等5种，它们的存储容量分别是...
直接访问键盘控制芯片获取键盘记录键盘是用户和机器之间主要的硬件接口，看看键盘上的那些键就可知道它有多么的复杂了。键盘是我们隐私的源...
第七章可编程接口芯片可编程接口概术可编程接口概术可编程并行输入／输出接口芯片可编程并行输入／输出接口芯片8255A8255A可编程定时...
高端智能卡芯片内核的加密芯片安全性分析一、前言：随着国内盗版破解方面的日益猖獗，严重影响了产品开发商的利益，从技术角度保护开发商产...
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号CN101876693A(43)申请公布日2010.11.03(21)申请号CN201010202346.1(22)...
锂电池保护原理锂电池保护板是对串联锂电池组的充放电保护；在充满电时能保证各单体电池之间的电压差异小于设定值（一般±20mV），实现电池...
一、填空题（30分=1分*30）10题/章晶圆制备1．用来做芯片的高纯硅被称为（半导体级硅），英文简称（GSG），有时也被称为（电子级硅）。2．...
第1页共23页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共23页第一讲主板芯片级专业的一个基础，对电子电路，有一...
实用标准文案一、填空题（30分=1分*30）10题/章晶圆制备1．用来做芯片的高纯硅被称为（半导体级硅），英文简称（GSG），有时也被称为（电子...
东莞华中科技大学制造工程研究院东莞市华科制造工程研究院有限公司LEDDDDDDDDDDLEDDDDDDDDD商业计划书DDLEDD10DDLEDDDDDD项目简介DDDDDDDDD...
我国芯片设计业专利竞争力的成就与政策建议*申其辉（国务院工业和信息化部IT经济研究所，北京100846）摘要：集成电路（IC）是高新技术产业...
人工智能芯片研究与产业现状2010年以来,由于大数据产业的发展,数据量呈现爆炸性增长态势,而传统的计算架构又无法支撑深度学习的大规模并行...
姓名：钱子昀学校：宁波市镇海区仁爱中学班级：初三（6）班指导老师：钱海燕文章题目：苹果——25世纪的思想芯片字数：1065字苹果——25世...
光芯片行业分析光通信用光芯片的分类及下游不同类型半导体材料的应用领域半导体材料包括三大类：1、单元素半导体材料，即以单一元素构成的...
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号CN103152103A(43)申请公布日2013.06.12(21)申请号CN201310053628.3(22)...
光模块芯片选型标准光模块芯片的选型标准主要包括以下几个方面：1.速率：光模块的速率从FE（155M）到GE（），再到10GE、25GE、40GE、100GE...
蛋白质组研究目的在于从蛋白水平阐明基因的功能，这对于探索生命的奥秘具有重要的意义。蛋白质芯片是近年来兴起的一种强有力的高通量研究方...
芯片制作工艺流程工艺流程1)表面清洗晶圆表面附着一层大约2um的A1203和甘油混合液保护之，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2)初次氧化...
像机芯片方案件•像机芯片方案概述•像机芯片方案的•像机芯片方案的性能估•像机芯片方案的用•像机芯片方案的未来展•像机芯片方案案例分...
