下载后可任意编辑SMT 生产管理及设备应用作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 10252 作 者 姓 名 ： 下载后可任意编辑作 者 学 号 ： 指导老师姓名： 摘 要表面贴装技术，在生产设备的进展上已经与现实的电子产品及电子元件在进展和开发其趋势已互相紧密的联系着。现时的电子产品如电脑产品、家庭电器、电子玩具、电子器材都已大量应用上此技术。尤其是手提电子产品，如流动手提电话、笔记本型电脑等， 其功能越来越多，但其产品体积折越来越细及重量也越来越轻。能做到这些进展都皆因电子元件的尺寸和体积能进一步微型化，以及集成电路 (Integrated Circuits) 的封装技术不断的进展和改良，使到能在不增加其体积，甚至能缩小其尺寸，而能增加其功能，再加上 SMT 设备能处理日益微小的电子元件才能得以实现。SMT 是怎样来完成贴装焊接的，所需的设备及其工作状况又是怎样的，通过自己的实习将让大家详细了解下表面贴装技术及其设备的操作与管理。 下载后可任意编辑 前言 ..........................................................- 2 -1. SMT 技术 .....................................................- 2- 1.1 SMT 技术简介............................................- 2 - 1.2. SMT 工艺流程..........................................- 3 - 1.3. SMT 工艺设备介绍.......................................- 3 - 1.3.1 模板 ...............................................- 3 - 1.3.2. 丝印 .............................................- 3 - 1.3.3. 贴装 ..............................................- 3 - 1.3.4. 回流焊接 ..........................................- 3 - 1.3.5. 清洗 ..............................................- 3 - 1.3.6. 检验 ..............................................- 3 - 1.3.7. 返修 ..............................................- 3 -2. 印刷设备.....................................................- 4 - 2.1.印刷原理.................................................- 4 - 2.2.印刷机分类..............................................- 5 - 2.3 印刷不良的解决办法和注意事项.............................- 6 -3. 贴片...
