HDI板培训资料VIP免费

NewProductIntroduction(NPT)新产品介绍HDI基板盲孔板生产操作指引(生产型号：8-9000)生產工序:開料物料要求:基材供應商:生益(S1141),FR-4規格:0.25mm,0.5oz,組板:119.35x171.0mm(x8隻)件板:406x520mm(x8組,32隻)生產工序:開料注意事項:焗炉:光铜板焗炉(开料后要焗板)焗炉叠板高度:小于25MM/叠焗炉条件:120度，4小时用炉:FQC柜式炉冷却:室温后出炉生產工序:内层线路注意事項:油墨生产:L3,L4及L5,L6L4,L6线宽/线距:0.1/0.1mmL3,L5是关位(GND)生產工序:内层线路工具要求:围边增加:A1/B1/C1钻孔下钉孔标靶生產條件:自动曝光机生产生產工序:内层蚀板注意事項:L4有特性阻抗底铜0.5oz原种:线宽/线距为0.1/0.1mm蚀刻后过AOI检查生產工序:棕化、压板(1)注意事項:铜皮为1/3ozPP片:1080型号3张/件含胶量64%层压时间:85分钟按6层板方式生产压板后温度降至40℃以下或室温方可拆板层压厚度:0.7MM生產工序:锣边(1)、X光打孔注意事項:锣边4件/叠手动铣靶机铣出内层A1/B1/C1靶孔锣边后尺寸:406×528mm生產工序:钻埋孔注意事項:L2-L7层通孔要先用假板试生产2件/疊钻孔，最小孔0.25MM檢查鑽頭擺幅<20μm生產工序:粗磨、电铜注意事項:磨痕深度:10~12mmMCP电銅(目标改用电铜III线)L2~L7层通孔:孔壁最小铜厚15UM镀铜不能过厚(15~25UM)檢查銅厚分布测量板的四角及中央位置生產工序:外层干膜、蝕板注意事項:干膜:型号H-N240，厚度1.5mil，宽度20寸L2,L7线宽/线距:0.1/0.1mm用CCD对位曝光机生产按底铜1oz调整蚀刻速度生產工序:树脂塞孔注意事項:树脂型号:PHP-900MB-10A(无需磨板)用铝片网印刷树脂油墨塞孔停留10分钟后贴膜整平焗板:11060℃分生產工序:压板(2)注意事項:铜皮为1/3ozPP片:1080型号2张/件、含胶量64%层压时间:75分钟按4层板方式生产压板后温度降至40℃以下或室温方可拆板生產工序:锣边(2)注意事項:锣边4件/叠手动铣靶机铣出内层A2/B2/C2靶孔锣边后尺寸:锣边后尺寸:412×530mm生產工序:减铜注意事項:速度:2.2米/分(过一次)微蝕:2.0~2.5UM减铜至6~8UM在OSP线微蝕段做减铜工序关闭超声波,在超声波段取板减铜后可在旁边的酸洗机进行干板生產工序:减铜后棕化注意事項:乐思药水,棕化2次正反放板1次行板速度:3.5米/分保护棕化膜,不要擦花或有不均匀现象,以免导致激光钻孔不良生產工序:钻盲孔、通孔注意事項:雷射钻孔机开(烧靶)定位靶标(打盲孔定位)用X光钻靶机开靶孔(钻通孔定位)L1-L2;L8-L7层盲孔(用雷射钻孔)鑽盲孔:1件/疊，孔径0.125MM烧靶定位靶标生產工序:钻盲孔、通孔注意事項:L1-L8层通孔(用机械钻孔)檢查鑽頭擺幅<20μmL1,2/L7,8雷射钻孔(盲孔)要标准(图3)2)喇叭孔3)标准孔形ok1)孔囗铜突出生產工序:退棕化膜注意事項:退膜速度:2.2米/分在OSP线微蝕段做退棕化膜工序关闭超声波,在超声波取板退膜后可在旁边的酸洗机进行干板生產工序:水平除钻污速度、电铜注意事項:水平除钻污速度:3.0米/分MCP电銅盲孔:最小铜厚15UM通孔:最小铜厚18UM檢查銅厚分布测量板的四角及中央位置生產工序:外层干膜、蝕刻注意事項:生产L1,L8层干膜:型号H-N240，厚度1.5mil，宽度20寸用CCD对位曝光机生产注意通孔与盲孔对准性.L1有特性阻抗(0.254MM)按底铜1oz调整蚀刻速度生產工序:濕膜注意事項:用宇帝UPC-9000L201B7油墨(浅绿色)按底铜1oz调整蚀刻速度前处理用火山灰磨板铝片网塞孔硬化前柜式炉预热:60,80,100℃℃℃各60分钟柜式炉硬化:150/60min℃双面印刷板面生產工序:二次干膜注意事項:二次干膜前:到沉金水平前处理机进行前处理(#800号磨板)行板速度30Dm/min杜邦W-250干膜(1.5mil，宽度20寸)整板压干膜,BGA位曝光、显影曝光后停留45分钟生產工序:焗板、沉镍金注意事項:显影后要焗炉,增加干膜的附着力(喷锡房焗炉)条件::13030℃分在前处理时,关掉磨刷，防止损坏干膜，导致沉金时渗金。镍厚：3~6ｕm在酸性金缸沉金首板检查不可有渗镀、漏镀、甩金、甩...