北京声超电子技术有限公司 W W W .SAW .AC.CN 声表面波滤波器封装 在集成至模块过程中，声表面波元件必须要经受高达 100 bar 的压强，这就要求采用新的封装技术。 为了让声表面波元件中的声表面波在无干扰情况下传播，封装中的芯片表面上方要有一个空腔。一般说来，在 2 GHz 滤波器中用于将电信号转换成声波的叉指换能器由铝镀层组成（厚度为 150 nm，宽度小于 500 nm）。为避免腐蚀，这些结构必须能够防潮（可以在芯片上加一层非常薄的钝化层，或者采用气密封装），同时还必须要耐高温、显著的温度变化以及高湿空气。 体声波（BAW）以及薄膜体声波谐振器（FBAR）元件也需要具有空腔的封装。之前专为声表面波滤波器开发的封装技术现亦为体声波元件沿用。 以前，声表面波元件总是直接焊接在手机电路板上的。不过现在，声表面波滤波器越来越多地被集成到模块中，而各种各样的模块则用于手机。以下为一些典型实例： • 含有超过两个滤波器及其阻抗匹配元件的滤波器组 • 包含滤波器、开关以及匹配元件的前端模块，多见于 GSM 应用 • 含有收发集成电路、滤波器以及匹配元件的收发模块 • 带双工器的功放（PAiD）模块 LTCC 或 FR4 基片常用于模块中。LTCC 基片可集成数十个无源元件，而声表面波滤波器、其它无源元件和半导体则安装在基片上表面。然后，使用金属帽盖、顶部密封（Glob Top）或包膜工艺对模块加以密封。在传递模塑期间，当温度高达 180℃时，最高可产生 100 bar 的压强。声表面波滤波器 北京声超电子技术有限公司 W W W .SAW .AC.CN 封装内的空腔因此必须足够坚固，以承受高达10 N/mm2 的压强。 模块中采用的声表面波元件必须不仅能适应挤出成型工艺，还必须具有占用面积小和插入高度低的特点。 从金属封装到 CSSP 最初，声表面波元件采用的是气密金属封装技术，焊线在外接端子和芯片之间起连接的作用。在表面贴装技术面市后，便采用了具有扁平焊接引脚的陶瓷封装。 然而，陶瓷封装与焊线的组合却难以实现低于 3 × 3 mm2 的封装面积以及低于 1 mm 的插入高度。因此，许多声表面波元件制造商在 2000 年前后开始采用倒装焊封装。除降低尺寸的需求外，焊线电感对电性能的限制也是采用倒装焊封装的另一个原因。大多日本声表面波元件制造商沿用了陶瓷盒装技术，并用金凸点取代了焊线。 相比之下，爱普科斯则引入了一种全新方案来使封装尺寸最小化，即芯片尺寸级声表封装（C...
