风扇总热量 =空气比热 X空气重量 X温差 ,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值 ,照你说的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度 ,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的总功不知道 ,电器做的总功 /4.2= 风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量 /60X 空气密度逆推出风量. 设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3 简化问题，假设：1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：880W=40CFM*空气比热 *（T3-38° C）注意单位统一， 至于空气的比热用定容的吧。。。上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，根据散热片的散热公式（也是估算），有：P=λ *【T2-0.5（T3+38° C）】*A 其中： P 为散热功率， λ 为散热系数， A 为与空气的接触面积， 【T2-0.5（T3+38° C）】为温差；其中： λ 可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，这样就能大概估算出需要的散热器面积A 了。。。P.S. 误差来源 1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。。。应该没大错，但肯定很粗糙。。自己修正吧能想到的就这么多了。 。。轴流风机风量散热器的信息讲解2011-06-02 17:06 轴流风机风量散热器的信息讲解风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是 CFM；如果按立方米来算，就是CMM。散热器产品经常使用的风量单位是CFM（约为 0.028 立方米 / 分钟）。50×50×10mm CPU 风扇一般会达到10 CFM，60×60×25mm 风扇通常能达到20-30 的 CFM。在散热片材质相同的情况下，风量是衡量风冷散热器散热能力的最重要的指标。显然，风量越大的散热器其散热能力也越高。这是因为空气的热容比率是一定的，离心风机更大的风量，也就是单位时间内更多的空气能带走更多的热量。当然， 同样风量的情况下散热效果和风的流动方式有关。风量和风压风量和风压是两个相对的概念。一般来说，要设计风扇的风量大，就要牺牲一些风压。如果风扇可以带动大量的空气流动，但风压小， 风就吹不到散热器的底部...
