浅 谈 助 焊 剂 flux密 度 和 液 体比重计 前言： 助焊剂是焊接时必须使用的辅助材料。能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，且使表面达到必要的清洁度的活性物质。又能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,而助焊剂是焊接时使用的辅料。 助焊剂作用： 1、辅助热传导 2、去除氧化物 3、降低被焊接材质表面张力 4、去除被焊接材质表面油污 5、增大焊接面积 6、防止再氧化 在以上六个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 助焊剂flux 的种类： 1、无机系列助焊剂： 化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂。它包括无机酸和无机盐２类。 A、无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等。 B：含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。 它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。 2、有机系列助焊剂（OA）： 助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在 SMT 的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（无法防止贴片元器件移动的作用）。 3、 树脂系列助焊剂： 在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为 127℃活性可以持续到 315℃。锡焊的最佳温度为 240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。 为了不同的应用需要，松香助焊剂分为有液态、糊状和固态３种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。 在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添...
