QCL in butterfly package 图1,封装好的激光器外形 上图包括外壳,引脚,激光出射窗口,热沉,TEC 模块,热敏电阻,激光器模块
外壳:尺寸 2*2
5*1cm3 材质要求:底部采用传热性较好的纯铜,并在内部与 TEC 模块紧密接触(用导热胶与 TEC 制热面粘结),侧面与顶部可采用其他材料
两边对称引脚接口,位于侧面的中上部位,以较方便连接内部部件为宜
透镜窗口,高度在侧面中部以上,位于前侧面的中心位置,方便激光的输出以及内部激光器的放置,大小以透镜为标准
引脚:两边对称排列 2*4 根,圆柱形,铜质,直径 1
27mm,长度 3
5cm,引脚间距 2mm
激光出射窗口:使用材料 BaF2
热沉:使用导热系数较大的纯铜(也可以采用其他材质,视条件而定,要求导热系数较好)
厚度不小于 0
TEC 模块:1
底部与外壳紧密接触,上部与热沉接触良好,TEC周围使用隔热材料做成的隔热圈,减少制热面产生的热量向制冷面传递
热敏电阻:采用贴片式热敏电阻
激光器模块:封装详细结构如图 2
图 2,激光器模块封装建议图 如图 2 所示为激光器模块封装的建议图; *所提供的激光器裸管中阳极与阴极(此处阳极,阴极是为了方便表达,封装时对应为裸管的上下表面)表层都没有镀上欧姆接触层,在封装激光器模块前需在激光器上下两面镀上欧姆接触层,皆为 Ti/Au(40/120nm),在上表面为了使得金丝能与欧姆接触层更好的连接,需再镀上 5um 厚的Au
阴极(基板为)铜或铝,它与激光器的阴极短接,作为激光器的阴极来使用,同时也是为了较快地散热,它的厚度见附图
基板的下方应加一层导热性好的绝缘层,使得激光器基板与热沉有较好的电隔离,且不影响其导热性能
中间红色一层为绝缘层,采用高绝缘材料,其厚度见附图
上面一层为阳极接触