电子产品接触不良问题物理解释 电子产品中，接触不良的故障的比例非常大，而且这种故障很麻烦，因为会表现出来有时好有时坏，分析起来很麻烦
而且，有时的接触不良体现出来的现象会令人迷惑不解
以下将从物理的角度来解释接触不良问题，使大家更加明朗和深刻理解此现象
之前并没有看到有类似深刻分析接触不良的文章，所以难以取得权威的数据，因此，如果分析有什么不妥的地方，欢迎指正
电子产品中的接触不良，有元器件自身内部的接触不良，也有元器件互连时的接触不良，也有虚焊（一般为组件与 PCB）产生的不良
下面以最常见的连接器（接插件）之间的接触为实例分析接触不良问题，之后大家可以触类旁通
连接器一般是针接触件和孔接触件之间的连接
我们知道，元器件的引脚或端子，一般是有一层镀层，比如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金、等等
所以组件之间的接触，其实就是这些镀层金属之间的接触
当然，不同的镀层金属的导电率是不同的，对应产生的接触电阻也有所不同
一般金的导电率比较好，银次之
在焊接工艺时，由于焊接实际上是形成合金的过程，这个合金本身就是良导体，所以焊接本身的可靠性是比较高的，除非是焊接不良
但是，连接器之间的连接，靠的是表面之间的接触，所以容易导致接触不良，更具体的原因分析如下
两个金属表面之间的接触是否良好，主要取决于材料（不同金属导电率不同）、接触压力、实际接触面结
关于材料种类，上面已经提到了，一般器件的镀层材料，基本上都是由良导体做的，对接触不良的影响不大，顶多影响接触电阻（当然更进一步来说还影响到了是否容易被氧化），所以不再更详细地讨论
关于连接器的接触压力，连接器靠的是孔接触件的弹力来给针接触件一定的压力的
一般压力越大接触得也越好
当然，一般小而又薄的孔接触件是不太可能提供特大的压力的
而且如果这个孔接触件本身的弹性不好，这个压力就小，接触也就没那么好
同时，如果孔接触
