原材料及FPC基本组成培训教材一、铜箔基材的组成:1、单面板铜箔基材的组成:铜箔+胶+PI2、单面板铜箔基材的叠构:铜箔胶PI3、双面板铜箔基材的组成:铜箔+胶+PI+胶+铜箔4、双面铜箔基材的叠构:PI胶铜箔铜箔胶二、保护膜的组成:1、保护膜的组成:胶+PI2、保护的叠构:胶PI三、基本单位换算:1mil=0
0254mm1OZ=1
4mil1inch=25
4mm1inch=103mil四、FPC基本组成及叠构厚度:(以下列几种型号基材为例)单面铜箔基材型号:XSIR050513组成厚度:0
5mil(PI)+0
5mil(胶)+0
5OZ(铜箔)双面铜箔基材型号:NDIR101020NOC组成厚度:1OZ(铜箔)+0
8mil(胶)+1mil(PI)+0
8mil(胶)+1OZ(铜箔)保护膜型号:FD0515HL组成厚度:0
5mil(PI)+0
6mil(胶)保护膜型号:CA231组成厚度:0
5mil(PI)+0
5mil(胶)1、单面板的叠构组成:a、单面板组成:铜箔基材+保护膜b、单面板叠构:铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材c、单面板厚度公差:《0
5mil(PI)+0
5mil(胶)+0
5OZ(铜箔)》+《0
5mil(PI)+0
6mil(胶)》=2
8mil(0
01mm)《0
5mil(PI)+0
5mil(胶)+0
5OZ(铜箔)》+《0
5mil(PI)+0
5mil(胶)》=2
7mil(0
01mm)2、双面板的叠构组成:a、双面板组成:保护膜+铜箔基材+保护膜b、双面板叠构:PI胶胶PIPI胶铜箔铜箔胶保护膜铜箔基材保护膜c、双面板厚度公差:《0
5mil(PI)+0
6mil(胶)》+《1OZ(铜箔)+0
8mil(胶)+1mil(PI)+0
8mil(胶)+1OZ(铜箔)》+《0
5mil(PI)+0