X X X X X X X X 有限公司 发行 产 品 硬 件 设 计 规 范 文件编号：X X X X X X 版本 生效 日期 核 准 审 核 编 写 1.7 2000/3/17 至少以下部门或地点必须持有该文件之部分或全部 公司领导（6） 品质工程部 工业设计部 通信产品研究部 网络产品研究部 瘦客户机研究部 移动计算研究部 收 文： X X X * 非 经 本 公 司 同 意 ， 严 禁 影 印 * X X X X X X X X 有限公司 产 品 硬 件 设 计 规 范 文 件 编 号 XXXXXX 文 件 目 录 版 次 1．7 页 次 1/1 序 号 文 件 细 目 页 数 备 注 1 硬件设计工作流程规范 10 附件5 页，附表2 页 2 硬件系统设计原则 2 3 电源设计规范 2 4 EMC 设计规范 3 5 PCB 布线图设计规范 3 6 波峰焊对PCB 布板要求 2 7 用PADS 设计PCB 布线操作流程 12 8 用Candence 设计PCB 布线操作流程 12 9 SMT 设计规范 7 10 产品硬件安全设计规范 3 11 硬件审核规范 2 12 硬件设计文件输出规范 6 附表4 页 13 硬件版本制订规范 1 14 附则：本规范经呈总经理核准后，自生效日期起执行，修改时亦同。 附则不另外制作 收 文： 05-02C * 非 经 本 公 司 同 意， 严 禁 影 印 * X X X X X X X X 有限公司 产品硬件设计规范 文件编号 X X X X X X 文 件 修 订 履 历 表 页 次 1 → 〇 序次 修订页次 修 改 内 容 摘 要 新 版 次 01 / 1. 硬件设计工作流程规范： 增加附件一：STAR-510G 终端硬件测试规范； 附件二：STAR-510G 终端硬件模块测试。 1.1 02 12 1. 增加硬件版本修订规范； 2. 目录相应修改。 1.2 03 1 1. 修改附件一6.1 中抗电强度及取消表格。 1.3 04 8 1. 取消原 “PCB 的SMD 布板规范”, 增加 “SMT 设计规范”。 1.4 05 8 1. 修订 “SMT 设计规范”全篇。 1.5 06 8 1. “SMT 设计规范”增加焊盘及白油图的排版原则； 2. 增加“波峰焊对 PCB 布板要求”。 3. 目录相应修改。 1.6 07 9 1. 在“SMT 设计规范”中作以下变更： 1.1 增加拼板及工艺边的具体要求和方法； 1.2 变更基标的说明； 1.3 变更部分片式元件焊盘要求。 1.4 页数增加为 7 页。 2. 相应修订目录。 1.7 收 文： 05-03C * 非 经 本 公 司 同 ...
