回 流 焊 机 原 理 以 及 工 艺 1.什 么 是 回 流 焊 回 流 焊 是 英 文Reflow 是 通 过 重 新 熔 化 预 先 分 配 到 印 制 板 焊 盘 上 的 膏 装 软 钎 焊 料 ，实 现 表 面 组 装 元 器 件 焊 端 或 引 脚 与 印 制 板 焊 盘 之 间 机 械 与 电 气 连 接 的 软 钎 焊 。 回 流 焊 是将 元 器 件 焊 接 到 PCB 板 材 上 ， 回 流 焊 是 对 表 面 帖 装 器 件 的 。 回 流 焊 是 靠 热 气 流 对 焊 点 的作 用 ,胶 状 的 焊 剂 在 一 定 的 高 温 气 流 下 进 行 物 理 反 应 达 到 SMD 的 焊 接 ； 之 所 以 叫 "回 流 焊"是 因 为 气 体 在 焊 机 内 循 环 流 动 产 生 高 温 达 到 焊 接 目 的 。 回 流 焊 机 原 理 分 为 几 个 描 述 ： （ 回 流 焊 温 度 曲 线 图 ） A.当 PCB 进 入 升 温 区 时 ， 焊 膏 中 的 溶 剂 、 气 体 蒸 发 掉 ， 同 时 ， 焊 膏 中 的 助 焊 剂 润 湿焊 盘 、 元 器 件 端 头 和 引 脚 ， 焊 膏 软 化 、 塌 落 、 覆 盖 了焊 盘 ， 将 焊 盘 、 元 器 件 引 脚 与 氧气隔离。 B.PCB 进 入 保温 区 时 ， 使PCB 和 元 器 件 得到 充分 的 预 热 ， 以 防PCB 突然进 入 焊 接 高温 区 而损坏PCB 和 元 器 件 。 C.当 PCB 进 入 焊 接 区 时 ， 温 度 迅速上 升 使焊 膏 达 到 熔 化 状 态， 液态焊 锡对 PCB 的 焊盘 、 元 器 件 端 头 和 引 脚 润 湿 、 扩散、 漫流 或 回 流 混合形成焊 锡接 点 。 D.PCB 进 入 冷却区 ， 使焊 点 凝固此； 时 完成了回 流 焊 。 2.回 流 焊 机 流 程介绍 回 流 焊 加工 的 为 表 面 贴装 的 板 ， 其流 程比较复杂， 可分 为 两种： 单面 贴装 、 双面 贴装 。 A， 单面 贴装 ： 预 涂锡膏 → 贴片（ 分 为 手工 贴装 和 机 器 自动 贴装 ） → 回 流 焊 → 检查及电测试。 B，双面贴装：A 面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B 面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊...
