引 线 框 架 局 部 选 择 镀 银 制 程 化 工 异 常 分 析 与 处 理 对 策 编 撰 : 李 军 2010.05.20 一 , 铜 面 花 纹 或 斑 点 对 策 : 1, 除 油 效 果 不 佳 引 起 , 加 强 除 油 浓 度 或 增 大 电 解 除 油 的 电 流 。 2, 酸洗太弱或 老化 或 被污染引 起 , 加 强 酸洗浓 度 或 更换酸洗。 3, A, 镀 铜 不 均匀引 起 , 可能为铜 离子浓 度 与 游离氰配比因素, 镀 铜 电流 设定不 当引 起 。当铜 离子浓 度 小于游离氰时应选 择 较高电 流 ;当铜 离子浓 度大 于或 等于游离氰时应选 择 较小电 流 操作。(铜 离子浓 度 维持 30-35g/l 即可) B, 镀 铜 导电 不 良或 阳极钝化 引 起 。 4, 材料因素, 某些黄铜 材质禁受不 了氰化 物的 腐蚀, 亦会形成花 纹 。 5, 如采用预镀 银 工 艺, 预镀 银 厚度 偏低(电 流 小或 浓 度 低), 在剥银 时亦会因反剥过 度 使 铜 面 形成花 纹 。 6, 镀 铜 槽 药 水 蒸 汽 及 镀 铜 后 水 洗的 不 均匀腐蚀, 含 氰的 不 洁 净 海 绵 的不 均匀腐蚀易 造 成材料表 面 形成斑 点 。 7, 模 具 漏 药 液 或 表 层 压 胶 宽 度 偏宽 , 或 导位 柱 周 围 残 胶 未 剔 除 未 压 实框 架 或 LOW PUMP 值 设定过 高, 易 在导轨 处 形成弱镀 , 剥银 后 留 下 痕 迹 。表现 为花 纹 。 8, 镀 银 药 液 中 游离氰偏高(大 于 12g/l)会破 坏 防 置 换作用。所 镀 银 层在剥银 后 表 现 为花 纹 状 。 二 , 银 面 色 泽 不 均 匀 对 策 : 1, 酸 洗 太 弱 或 老 化 , 污 染 容 易 间 接 造 成 银 面 色 泽 不 均 匀 。同时表现出结晶的不 均 匀 现象。同一镀银 面 积表面 , 有的区域光泽 高, 有的区域光泽 低;光泽 高处银 面 平整, 光泽 低处, 结晶粗糙。从而造 成 整体的不 均 匀 性。 2, 镀银 电流设定偏低时, 易 出现银 面 色 差, 从而表现出不 均 匀 性。 3, 镀银 浓度高时(压板式电镀大于 65g/l), 高低电流密度区界限明显,药液稳定性较差, 易 造 成 镀层的不 均 匀 性, 从而表现出色 泽 不 均 ...