引 线 框 架 局 部 选 择 镀 银 制 程 化 工 异 常 分 析 与 处 理 对 策 编 撰 ： 李 军 2010.05.20 一 ， 铜 面 花 纹 或 斑 点 对 策 ： 1， 除 油 效 果 不 佳 引 起 ， 加 强 除 油 浓 度 或 增 大 电 解 除 油 的 电 流 。 2， 酸洗太弱或 老化 或 被污染引 起 ， 加 强 酸洗浓 度 或 更换酸洗。 3， A， 镀 铜 不 均匀引 起 ， 可能为铜 离子浓 度 与 游离氰配比因素， 镀 铜 电流 设定不 当引 起 。当铜 离子浓 度 小于游离氰时应选 择 较高电 流 ；当铜 离子浓 度大 于或 等于游离氰时应选 择 较小电 流 操作。（铜 离子浓 度 维持 30-35g/l 即可） B， 镀 铜 导电 不 良或 阳极钝化 引 起 。 4， 材料因素， 某些黄铜 材质禁受不 了氰化 物的 腐蚀， 亦会形成花 纹 。 5， 如采用预镀 银 工 艺， 预镀 银 厚度 偏低(电 流 小或 浓 度 低)， 在剥银 时亦会因反剥过 度 使 铜 面 形成花 纹 。 6， 镀 铜 槽 药 水 蒸 汽 及 镀 铜 后 水 洗的 不 均匀腐蚀， 含 氰的 不 洁 净 海 绵 的不 均匀腐蚀易 造 成材料表 面 形成斑 点 。 7， 模 具 漏 药 液 或 表 层 压 胶 宽 度 偏宽 ， 或 导位 柱 周 围 残 胶 未 剔 除 未 压 实框 架 或 LOW PUMP 值 设定过 高， 易 在导轨 处 形成弱镀 ， 剥银 后 留 下 痕 迹 。表现 为花 纹 。 8， 镀 银 药 液 中 游离氰偏高（大 于 12g/l）会破 坏 防 置 换作用。所 镀 银 层在剥银 后 表 现 为花 纹 状 。 二 ， 银 面 色 泽 不 均 匀 对 策 ： 1， 酸 洗 太 弱 或 老 化 ， 污 染 容 易 间 接 造 成 银 面 色 泽 不 均 匀 。同时表现出结晶的不 均 匀 现象。同一镀银 面 积表面 ， 有的区域光泽 高， 有的区域光泽 低；光泽 高处银 面 平整， 光泽 低处， 结晶粗糙。从而造 成 整体的不 均 匀 性。 2， 镀银 电流设定偏低时， 易 出现银 面 色 差， 从而表现出不 均 匀 性。 3， 镀银 浓度高时（压板式电镀大于 65g/l）， 高低电流密度区界限明显，药液稳定性较差， 易 造 成 镀层的不 均 匀 性， 从而表现出色 泽 不 均 ...
