计算机一级考试理论知识点精华

1 考点 1 信息技术概况考点 1.1 集成电路的基本知识微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型化的技术，以集成电路为核心。集成电路： 20 世纪 50 年代出现。以半导体单晶片作为材料，经平面工艺加工制造，将大量的晶体管、电阻、电容等元器件及互相连线构成的电子线路集成在基片上，构成一个微型化的电路或者系统。集成电路的半导体材料通常是硅或砷化镓。集成电路芯片是微电子技术的结晶，是计算机和通信设备的硬件核心，是现代信息产业的基础。（1）集成电路分类：①按照元器件数目分：小规模集成电路（SSI）集成度<100）中规模集成电路（ MSI）100<集成度 <30000）大规模集成电路（ LSI） 3000<集成度 <10 万超大规模集成电路（ VLSI ）10 万<集成度 <100 万极大规模集成电路（ ULSI）集成度 >100 万（注：集成度——单个集成电路所含电子元件的个数）②按照晶体管结构、电路和工艺不同分为：双极性集成电路金属氧化物半导体（ MOS）集成电路双极-金属氧化物半导体集成电路等几类2 ③按照集成电路功能分两类：数字集成电路： 如 门电路 存储器 微处理器微控制器数字信号处理器等模拟集成电路（又称线性电路） ：如 信号放大器功率放大器等④按照用途分两类：I 通用集成电路：微处理器和存储芯片等II 专用集成电路：专门设计、定制的集成电路（2）集成电路制造（ P29）将单晶硅经切割、研磨、抛光，制成硅抛光片。经氧化、光刻、掺杂 ,互连等工艺，制成含有成百上千独立集成电路的晶圆。将晶圆切开，剔除废品，就成了一批芯片。将芯片安装在陶瓷基座上，将芯片与插脚连线并加盖封装，就成了集成电路.常见的封装形式（3）发展趋势集成电路的特点是体积小，重量轻，可靠性高。工作速度主要取决于晶体管的尺寸。单块集成电路的集成度平均每18～24 个月翻一番，这叫做 Moore定律。集成度是有极限的，因此，Moore 定律不可能永远成立。集成电路朝着纳米技术，集成光路，光电子集成方向发展。（4）IC 卡——集成电路卡分类：按集成电路芯片分：存储器卡和 CPU 卡（智能卡）按使用方式分：接触式 IC 卡 和 非接触式 IC 卡3 考点 1.2 信息技术的分类、特点与发展趋势（1）信息含义：是事物运动的状态及状态变化的方式，是认识主体所感知或所描述的事物运动及其变化方式的形式、内容和效用。（2）信息处理内涵：信息的收集、加工、存储、传递、施用。（3）信息技术含义及基本内容：用来扩展...