(UL,CE,EMC,EMI,CC…)产品结构总体方案）软件设计总体方案）硬件设计总体放案）面是每部份的流程产品开发初步流程市场调查产品可行性报告开发评审报告产品立项（《产品设计书》《立项报告》《整体产品工作计划》）产品结构设计软件设计硬件设计包装设计产品标准功能结构总图）软件设计总流程图和功能要求）硬件设计总框图和功能要求）所有结构完成应有如下资料：进行下一个阶段（和前面流程大概相似）A,产品结构流程（需和硬件相结合）客户沟通初步结构1r设计草图（零件图,总装图客户确认初步结构—NO 匸1r结构初步试样（零件图，模具图，工程图，材料清单要求）1，总装图（又叫爆炸图）2，零件图 3，模具图 4，工程图 5，材料清单要求（如防火等级，表面处理）6，零件编码要求B,软件流程沟通产品设计要求初步产品设计框图（设计大纲）试样 NO芯片固化批量生产整个软件完成后需要的主要资料：1，产品功能要求 2，产品设计大纲 3，产品所有的程序流程图 4，程序原代码 5，生成的原代码 6，烧录程序后的格式码 7，程序的工作时序8，调试报告。C, 硬件开发的流程电路整体方案设计功能整体设计单元电路的设计和优化—单元电路的总结 NO绘制完整的原理图绘 MPCB 图硬件完成需要的资料:1,原理图2,PCB 图3,材料清单4,元器件分布图制定各种调试要求制订各种测试规范样机试制J出各种测试报告J修改原理图和 PCB规范各种测 f 式要求和报告样品评审 NO小批量生产批量生产5,PCB 走线图6,产品测试要求7,产品组装要求（这和结构相配合，产生工艺要求文件）8,产品工艺要求（这和结构相配合）9,产品认证资料
