概述 波 峰 焊 是 将 熔 融 的 液 态 焊 料 ， 借 助 与 泵 的 作 用 ， 在 焊 料 槽 液 面 形 成 特 定 形 状的 焊 料 波 ， 插 装 了 元 器 件 的 PCB 置 与 传 送 链 上 ， 经 过 某 一 特 定 的 角 度 以 及 一 定 的浸 入 深 度 穿 过 焊 料 波 峰 而 实 现 焊 点 焊 接 的 过 程 。 波 峰 焊 的 原 理 ： 波 峰 面 的 表 面 均 被 一 层 氧 化 皮 覆 盖 ，它 在 沿 焊 料 波 的 整 个 长 度 方 向 上 几乎 都 保 持 静 态 ， 在 波 峰 焊 接 过 程 中 ， PCB 接 触 到 锡 波 的 前 沿 表 面 ， 氧 化 皮 破 裂 ，PCB 前 面 的 锡 波 无 皲 褶 地 被 推 向 前 进 ， 这 说 明 整 个 氧 化 皮 与 PCB 以 同 样 的 速 度移 动 波 峰 焊 机 焊 点 成 型 ： 当PCB 进 入 波 峰 面 前 端 时 ， 基 板 与 引 脚 被 加 热 ， 并 在未 离 开 波 峰 面 之 前 ， 整 个PCB 浸 在 焊 料 中 ， 即 被 焊 料 所 桥 联 ， 但 在 离 开 波 峰 尾端 的 瞬 间 ， 少 量 的 焊 料 由于润湿力的 作 用 ， 粘附在 焊 盘上 ， 并 由于表 面 张力的 原因， 会出现 以 引 线为中 心收缩至最小状 态 ， 此时 焊 料 与 焊 盘之 间 的 润湿力大于两焊 盘之 间 的 焊 料 的 内聚力。 因此会形 成 饱满， 圆整 的 焊 点 ， 离 开 波 峰 尾 部的 多余焊 料 ， 由于重力的 原 因， 回落到 锡 锅中 。， 配套工具： 静 电物料 盒、镊子、静 电手腕带、标签纸、波 峰 焊 锡 机 。 一 ．工艺方 面 ： 工艺方 面 主要从助 焊 剂在 波 峰 焊 中 的 使用 方 式，以 及 波 峰 焊 的 锡 波 形 态 这 两个 方 面 作 探讨; 1. 在 波 峰 焊 中 助 焊 剂的 使用 工艺一 般来讲有以 下几 种： 发泡、喷雾、喷射等； A. 如果使用 “发泡“工艺， 应该注意的 是 助 焊 剂中 稀释剂的 添加 的 问题，因为助 焊 剂在 使用 过 程 中 容易挥发，易造成 助 焊 剂浓度 的 升高，如果不能及 时 添加 适量 的 稀释剂，将 会影响焊 接 效果及 PCB 板 面 的光...
