1提升印刷品质提升印刷品质降低降低SMTSMT炉炉后焊接不良后焊接不良FROM:A/I部彭方正DATE:Dec.-25-072目录◆项目章程◆团队成员及计划进度表◆Part1:问题描述◆Part2:衡量的评判标准◆Part3:实验因子◆Part4:控制因子和工程记录◆Part5:第一阶段---两水准全因子实验设计◆Part6:第二阶段---三水准实验设计◆Part7:验证实验◆Part8:实验小结◆Part9:管制计划及标准化◆Part10:财务效益评估DD3专案名称：提升印刷品质，降低SMT炉后焊接不良专案描述：SMT炉后元件短路、锡少、未焊对对产品最终的不良率有着重大的影响，本专案着重于提升锡膏站的印刷品质，通过调整印刷参数、优化开口方案来降低炉后的焊接不良。盟主：MFG-任处长MFG-黄处长专业部门：SMT黑带大师：盛协理对收益的影响（￥）:1,082,139RMB黑带：彭方正成员：苏玉差、俞建锋、胡传远、薛命清、陈融健、陈玲等开始日期：2007-10-01预计完成日期：2007-12-30DD项目章程4TEAM成员及计划进度表说明：为了更好地完成本次DOE实验，在任处长和黄处长的指导下，特召集相关人员成立了分析和执行本次DOE实验的TEAM。TEAM成员如左：过程描述完成时间项目说明实验定义07/11/05~11/081、項目章程的制作2、问题的描述、实验定义实验量测07/11/09~11/091、输出Y衡量标准的选定；实验规划07/11/09~11/151、实验关键因子和因子水准的检讨和选定；2、控制因子和工程记录；3、实验的规划和设计；实验执行实验分析07/11/16~12/151、实施实验，数据记录；2、数据的处理和分析；3、实验结论的检讨；验证实验管制计划07/12/16~12/311、验证实验结果，根据实验结果进行改善和调整；2、列出管制计划、整理实验报告；51.SMT炉后品质和印刷效果的相关性高；SMT炉后焊接不良60%以上和印刷站有关，主要是锡少、未焊、短路;现有不良率水平及目标制订如下（PPM＝不良点数/投入板数）：2.07年起，SMT所有印刷设备都进行了更新，需要对现有的参数设置进行验证，找出进一步提升的空间;①07年起，SMT进行扩线和设备更换，根据工程师以往的经验，我们目前的参数设置基本满足现有生产的要求，但是否最优，还需进一步验证；②现有新线体的特点是“高速”，单位时间的产能是以前的4倍左右，因此对印刷机提出了更高的要求，必须在保证高速生产的前提下，进一步提升印刷品质；3.本次DOE实验的目的通过DOE实验的方法，对现在的参数设置进行验证，有必要的情况下，DOE实验找出影响印刷品质的关键因子及最佳印刷参数设定；Part1：问题描述DD衡量项目现有平均水平目标最佳水平衡量单位后工序未焊+短路800500503板数不良率PPM“速度+品質”的優化!!!6DD錫膏滾動移動速度Roll刮刀壓力脫模锡膏锡膏网板网板PCBPCB7DDNG印刷图样錫量不足锡少NG贴装图样锡量太多连锡OK印刷图样OK印刷图样OK贴装图样NG印刷图样锡量太多连锡8Part2：衡量的评判标准1、SMT印刷品质主要从两个方面来衡量：锡膏厚度Y1和成形质量Y2；锡膏厚度:上限设160um,中心值135um,下限值110um（网板厚:0.13mm）SMT印刷成形检验标准为：SMT印刷成形评分标准为：AdobeAcrobatDocumentAdobeAcrobatDocumentDD备注：所有的实验结果允收的前提条件是必须满足：“印刷＋清洗的时间”＜20秒。Part2：衡量的评判标准2、本次实验须采用3D锡膏测厚仪进行测量，每个设置测量前后刮刀印刷的两片板子，取其平均值作为测量结果;11223344说明：说明：11、每片板子测量左图中的、每片板子测量左图中的44个位置，求其平均值个位置，求其平均值;;22、每组实验取前后刮刀各、每组实验取前后刮刀各11片板子，测量厚度值片板子，测量厚度值YaYa和和YbYb，取其平均值作为锡膏厚，取其平均值作为锡膏厚度度Y1Y1；；33、依成形标准评分，得出每、依成形标准评分，得出每组实验参数的成形质量组实验参数的成形质量Y2Y2；；3D3D测试结果图样测试结果图样DD9BMPͼÏñ为了安排好此次的试验，在MFG－黄处长的指导下，SMT召集工艺组、维修组的几位工程师，结合目前高速线体生产的实际情况，对影响印刷品质的因素进行集体讨论，并请教Panasonic专家，得出对印刷品质的影响主要从以下四个因子进行考量，分别是：刮刀压力A、刮刀速度B...
