生产工艺培训1.SMT生产流程介绍2.DIP生产流程介绍“SMT”表面安装技术(SurfaceMountingTechnology)(简称SMT)它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。1.1表面安装的工艺流程1.1.1表面安装组件的类型:表面安装组件(SurfaceMountingAssembly)(简称：SMA)类型：全表面安装(Ⅰ型)双面混装(Ⅱ型)单面混装(Ⅲ型)a.全表面安装(Ⅰ型)：全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板.表面安装示意图制造工序介绍---SMT上板制造工序介绍---SMT：正在印刷锡膏制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB制造工序介绍---SMT：正在印刷红胶制造工序介绍---SMT：印刷好红胶的PCB制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB制造工序介绍---SMT：回流、焊接完成制造工序介绍---SMT：回流完成b.双面混装(Ⅱ型)：表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。双面混装示意图c.单面混装(Ⅲ型)：表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。单面混装示意图1.1.2工艺流程由于SMA有单面安装和双面安装；元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。a.单面全表面安装单面安装流程b．双面全表面安装双面安装流程c.单面混合安装单面混合安装流程d、双面混合安装双面混合安装流程1.1.3锡膏印刷锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重要工序，这一关的质量不过关，就会造成后面工序的大量不良。因此，抓好印刷质量管理是做好SMT加工、保证品质的关键。1.1.4贴片在SMT流程中，贴片加工环节是完全靠机器完成的，当然也有采用手工贴片的，不过那是针对量少、元件数不多而且对加工品质要求不严格的产品。对于贴片机器的分类，一般按速度分为高速机和中速机；按贴片功能分，分为CHIP机和泛用机，也叫多功能机。贴片机器的工作原理是采用图形识别和坐标跟踪来决定什么元件该贴装到什么位置。贴片机器的工作程序一般来说有5大块：1、线路板数据：线路板的长、宽、厚，用来给机器识别线路板的大小，从而自动调整传输轨道的宽度；线路板的识别标识（统称MARK），用来给机器校正线路板的分割偏差，以保证贴装位置的正确。这些是基本数据2、元件信息数据：包括元件的种类，即是电阻、电容，还是IC、三极管等，元件的尺寸大小（用来给机器做图像识别参考），元件在机器上的取料位置等（便于机器识别什么物料该在什么位置去抓取）3、贴片坐标数据：这里包括每个元件的贴装坐标（取元件的中心点），便于机器识别贴装位置；还有就是每个坐标该贴什么元件（便于机器抓取，这里要和数据2进行链接）；再有就是元件的贴装角度（便于机器识别该如何放置元件，同时也便于调整极性元件的极性4、线路板分割数据：线路板的分板数据（即一整块线路板上有几小块拼接的线路板），用来给机器识别同样的贴装数据需要重复贴几次。5、识别标识数据：也就是MARK数据，是给机器校正线路板分割偏差使用的，这里需要录入标识的坐标，同时还要对标识进行标准图形录入，以供机器做对比参考。有了这5大基本数据，一个贴片程序基本就完成了，也就是说可以实现贴片加工的要求了。1.1.5回流焊（ReflowOven）回流焊的定义：是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回流焊“温度曲线热容分析理想的温度曲线由四个部分组成,前面三个区加热和最后一个区冷却。一个典型的温度曲线其包含回流持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度等。回流焊炉的温区越多,越能使实际温度曲线的轮廓达到理想的温度曲线。大多数锡膏都能用有四个基本温区的温度曲线完成回流焊工艺过程。温度曲线图a、预热区也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温...
