第 1 页 共 13 页 第五章 存储系统及半导体存储器 半导体存储器的分类与简介 CPU 与存储器的连接 微机中存储系统的结构 第一节：存储器简介 一、 存储器的分类 1. 按存储介质分类 （1）用半导体器件做成的存储器称为半导体存储器，按制造工艺可把半导体存储器分为双极型、CMOS 型、HMOS 型等类别。 （2）用磁性材料做成的存储器称为磁表面存储器，如磁盘存储器和磁带存储器等。 （3）用光学材料做成的存储器称为光表面存储器，如光盘存储器。 第一节：存储器简介 一、 存储器的分类 1. 按存储介质分类 （1）用半导体器件做成的存储器称为半导体存储器，按制造工艺可把半导体存储器分为双极型、CMOS 型、HMOS 型等类别。 （2）用磁性材料做成的存储器称为磁表面存储器，如磁盘存储器和磁带存储器等。 （3）用光学材料做成的存储器称为光表面存储器，如光盘存储器。 4. 按在微机系统中的作用分类 （1）主存储器：用来存放当前正在运行的程序和数据，位于主机内部。CPU 通过指令可以直接访问主存储器。现代微机大多采用半导体存储器。 （2）辅助存储器：用来存储CPU 当前操作暂时用不到的程序或数据，位于主机外部，CPU不能直接用指令对外存储器进行读写操作。辅助存储器主要有磁带、磁盘和光盘等。 （3）高速缓冲存储器Cache：是计算机系统中的一个高速小容量的存储器，位于 CPU 和内存之间。高速缓存主要由高速静态 RAM 组成。 5. 按制造工艺分类 半导体存储器可根据制造工艺的不同，分为双极型（如 TTL）、MOS 型等类存储器。双极型存储器集成度低，功耗大，价格高但速度快；MOS 型存储器集成度高，功耗低， 速度较慢但价格低。MOS 型存储器还可进一步分为 NMOS（N 沟道 MOS）、HMOS（高密度 MOS）、CMOS（互补型 MOS）等不同工艺产品。其中，CMOS 电路具有功耗低、速度快的特点，在计算机中应用较广。 二、多层存储结构概念 CPU 主存储器 I/O 控制电路 高速缓存 辅存 磁盘 光盘 磁带 存储系统的多级层次结构 为了和 CPU 配合需要，要有一个兼有大容量、高速度和低成本的存储系统，应在系统结构设计上综合利用各种存储工艺的特长，产生了多层存储结构概念。如左图。 从图中看出：由上而下分三个层次：高速缓冲、主内存、辅助存储器。容量逐级增大，速度逐级降低，成本越小。整体结构可看成层次：主存－辅助存储层次、高速缓冲器(Cache)－主存层次。 1、主存－辅助存储层...
