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cadence仿真前电路板设置

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cadence 仿真前,需要对电路板进行一些设置,最主要的就是加载元器件的ibis 模型。下面具体说说。 这里可以对铜皮厚度,绝缘层厚度进行设置,使得阻抗在一个合适的数值。 这里是很重要的要对元器件分配IBIS 模型。DSP, FLAS, SRAM 这些芯片,一般公司会提供ibs 文件,你加载到电路板里面,这里选择对应的即可。 但是一些接插件,或者电阻可能没有ibis 模型,我们可以创建一个简单的模型。看下图。 这里很重要,必须选择create ibisdevice model。 对照JTAG 接插件的输入输出脚,然后在相应的框里面输入管脚编号,我在图里面都标注了,很清楚,不多说了。 创建好的JTAG 接插件ibis 模型。 下面看看排阻的ibis 模型如何创建,有时候没有默认的排阻模型,我们需要自己创建,有时候,某些特殊的电阻也需要我们自己创建模型,都是参考下面的流程,如果你需要 XNET,那么下面的如何创建电阻IBIS 模型就很重要了啊。 注意这里要选择create espicedevice model,这点很重要。espice 是啥,自己google。 排阻的引脚编号,要对应single pin 栏的输入顺序,图片很清楚,不多啰嗦。circuit type 那里我们选择resistor,如果你是电容就是capacitor ,电感就是inductor。 这是创建好的排阻模型。 好了仿真前的电路板设置到此结束了,最主要的就是ibis 模型的分配和创建,一些芯片的ibis 模型,大公司都是提供的,你可以到它们主页搜索,可以找到对应的ibis 文件下载。一些接插件或者分立元器件, 可 以自己创建,简单点的。 当 然如果你自己够强悍在ibis 模型方面,你 可以给你的其他元器件创建ibis 模型,有的元器件是没有ibis模型的。下图是如何加载ibis 模型库文件,还有就是将ibis 模型库文件转换成 .dml 的格式库文件。 好了结束了。

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