DPA 评价规范 文件编号 文件版本 制定部门 制定日期 页 码 第1 / 7 页 目 录 1 目的.......................................................................2 2 适用范围...................................................................2 3 定义.......................................................................2 4 文件内容...................................................................2 4.1 照相...................................................................2 4.2 外部目检...............................................................2 4.3 引出端强度.............................................................4 4.4 显微洁净检查...........................................................4 4.5 物理检查...............................................................4 4.6 内部目检...............................................................4 4.7 开封及剖面.............................................................4 4.8 制样镜检...............................................................5 5 引用/参考标准.............................................................7 修订次 修订内容 修订日期 制定 审核 核准 A/0 初次发布 A/1 更新优化 DPA 评价规范 文件编号 文件版本 制定部门 制定日期 页 码 第2 / 7 页 1.目的: 为了规范 DPA 的方法及判定依据，特制订本文件。 2.适用范围: 我司所进行的DPA 均适用。 3.定义: 破坏性物理分析(DPA)：为了验证元器件、PCB’A 在设计、结构、材料、制造工艺质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件、PCB’A样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。 4.文件内容: DPA检测项目及判定依据： 4．1 照相： 目的：为了更加直观的对相关问题点进行分析判定 设备：相关使用设备（金相显微镜视频采集，三维显微镜视频采集及相关照相设备）；图片要求(清晰，立体感强，采用颜色、暗场、相衬度和干涉度等显微技术切合主要分析点)； 4．2 外部目检： 目的：为了更好的使各元器件能够在制造、使用过程中不受各种机械应力、热 应力以及相关安 全间 距 等问题而 导 致 失 效 的隐 患 。 检测动 作 ： 4...
