GSM 物理层处理介绍 GSM 接入方式为时分多址(TDMA)方式,每载波有8 个基本物理信道
载波间隔为200kHz
一个物理信道可以由TDMA 帧号,时隙号和跳频序列号来定义
基本的无线资源为一个时隙,长度为576
9 μ s(15/26ms) ,调 制 速 率 为270
833kb/s(1625/6kb/s)
因此每时隙间隔(包括保护时间)包含 156
从实现的流程来逐步讲解
1 数字下变频阶段
78M 采样时钟进行采样,78M = 288*(1625/6)
即实现 288 倍采样
在 GSM 系统我们解析的包括 GSM900 和GSM1800 两个频段
频点和频点对应关系如下: 以GSM900 为例: 前段射频带宽为35M,而 35M = 200k*175,所以该射频可以最多覆盖 175 个频点
如下图所示: 0 1 2…86 87 88173 17438号频点为中心频点中心频率96M37号,36号,…,1号,0号124号,123号,…,40号,39号逐渐减小200K逐渐增大200K35M 带宽 在 78M 采样时钟下,38 号中心频点对应的 96M 的载波在时域可以看作载波为:18M(96M-78M)的信号
数字下变频的作用就是将中频信号变为 0 频信号,即去载波过程
设原始信号为cos(wt(t))cDA,载波角频率为 cw, (t)为调制相位,则数字下变频可以用下列式子表达: 第一步:正余弦相乘
0cos(t)cos(2wt (t))cos((t))2ccAIDw sin(t)sin(2wt (t))sin((t))2ccAQDw 第二步:cic 下抽取
采用 72 倍下抽后数据采用率将由原始的 288 倍变为 4 倍
这样做有利于 fir 低通滤波器的实现
第三步:fir 低通滤波,滤除高频成