IC命名封装批号常识等大全

IC 命 名 封 装 批 号 常 识 等 大 全 IC 基本认识 德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA ) ↑ IC 封装如上 IC 产品的命名规则： 大部分IC 产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM 公司的以MAX 为前缀，AD 公司的以AD 为前缀，ATMEL 公司的以AT为前缀，CY 公司的以CY 为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY 这些公司的IC 产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI 的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV 等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件 CPLD、FPGA。ALTERA 的以EP，EPM，EPF 为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX 的以XC 为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice 一般以M4A，LSP，LSIG 为前缀，NS 的以LM 为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I 表示工业级，E 表示扩展工业级，A 表示航空级，M 表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD 公司FLASH 常识： AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4） 1：表示工艺： B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2：表示扇区方式： T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom low est address U 、BLANK=Unifom 3：表示封装： P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 4：温度范围 C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃ MAXIM MAXIM 产品命名信息(专有命名体系) MAXIM 推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM 目前是在其每种产品的唯一编号前...