IC 封装术语（中英文对照） 1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体 SOP。部分半导体厂家采用的名称。 2、SOF(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫 SOL 和 DFP。SOP 除了用于存储器 LSI 外，也广泛用于规模不太大的 ASSP 等电路。在输入输出端子不超过 10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 8～44。另外，引脚中心距小于 1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP；装配高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的 SOP。 3、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 无散热片的 SOP。与通常的 SOP 相同。为了在功率 IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了 NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见 SOP)。 4、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见 SOP)。 5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于 DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路，但绝大部分是 DRAM。用 SOJ 封装的 DRAM 器件很多都装配在 SIMM 上。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 20 至40(见 SIMM)。 6、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的别称(见 SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 7、SOI(small out-line I-leaded package) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈 I 字形，中心距 1.27mm。贴装占有面积小于 SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动 用 IC)中采用了此封装。引脚数 26。 8、SO(small out-line) SOP 的别称。世 界 上很多半导体厂家都采用此别称。(见 SOP)。 9、SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把 SOP 归为 SMD(见 SOP)。 10、SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为 10.16mm，引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为DIP。 11、SK－DIP(skinny dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为 7.62mm、引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。 12、SIP(single in-line pac...
