JUKI 系列机器性能参数列表
FX-1R 为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Driv e 机构 即继承了模块式贴片机的传统理念,又实现了高速贴装的贴片机
合理调整各个部位,提高了实际贴装速度
■ 33,000CPH:芯片(最佳条件)/ 25,000 CPH:芯片(IPC 9850) ■ 激光贴片头×2 个(8 吸嘴) ■ 0603(英制0201)芯片~20mm 方形元件、或26
5×11mm 0402(英制01005)芯片为出厂时选项 ※ 贴装速度条件不同时有差异 基板尺寸 L基板用(410×360mm) ○ 元件尺寸 激光识别 0603 芯片(英制 0201)芯片~20mm 方元件 或 26
5×11mm*1 元件贴装速度 芯片元件 33,000CPH*2(最佳条件) 25,000CPH(IPC9850) 元件贴装精度 激光识别 ±0
05mm 元件贴装种类 最多 80 种(换算成 8mm 带) 装置尺寸(W×D×H*3) 1,880×1,731×1,490mm 重量 约2,000kg 图片: KE2050R 适用于小型元件的高速贴装
作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线
■ 13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效) ■ 激光贴片头×1 个(4 吸嘴) ■ 0603(英制0201)芯片~20mm 方形元件、或26
5×11mm 0402(英制1005)芯片为出厂时选项 ※ 贴装速度条件不同时有差异 基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○ L基板用(410×360mm) ○ Lwide(510×360mm) ○ E基板用(510×460mm)*1 ○ 元件尺寸 激光识别 0603 芯片(英制0201)芯片~20mm 方元件 或26
5×11mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*5 元件贴装速度 芯