2009 年10 月，酷睿i7 移动处理器的发布揭开了笔记本处理器升级换代的前奏，但是第一批的3 款酷睿i7移动处理器依然采用45nm 工艺制程，发热量功耗都比较大，且单颗采购成本过高导致其只能出现在动辄万元左右的高端娱乐机型之上。但是这三款酷睿i7 移动处理器以强劲的性能、智能化的睿频技术还是让众多消费者眼中一亮，虽然高售价、高功耗等问题让他们在购买时望而却步，但是对于 Intel 新移动平台的期待却并没有就此熄灭，反而在时隔将近 3 个月后，Intel 宣布即将推出新的32nm 处理器、移动芯片组等产品时，以更大的热情迸发出来。 此次Intel 将发布的32nm 处理器包括了桌面版以及移动版，相信关注IT 新闻的读者已经对他们的代号耳熟能详了吧，对，就是传说中的Clarkdale 与Arrandale，其中用于移动平台的Arrandale 处理器包括了多达11款的产品，这11 款的产品中即包括了5 款高性能的酷睿i7、4 款定位中端的酷睿i5，也包括了2 款定位低端的酷睿i3。 与同时发布的i7、i5 处理器相比，酷睿 i3 不光在主频上偏低，同时不具备睿频技术也让 i3 没有了可以“超频”工作的资本，但是与目前主流的酷睿 2 双核处理器相比，i3 仍然有着很强的优势，譬如 3MB 的三级缓存、双核四线程的处理能力、32nm 制程工艺带来的低功耗与低发热，这些都让i3 有着酷睿 2 所不能比拟的强悍。 在大量的采用新酷睿处理器笔记本上市的时候，我们IT168 评测中心也选择了一款采用此次发布的处理器中主频最低的i3 330M 的东芝Satellite M515 笔记本来进行评测，相信大家在看过《酷睿i3 真的很强悍 东芝M515 笔记本首评》一文之后，已经对酷睿i3 的性能有所了解，那么承载i3 的又是一个什么样儿的平台呢？且随我们的拆解来仔细打量一下这款东芝M515 的内部结构吧。 先拆键盘 整体式防护避免进水进灰 键盘背面采用了整体结构来防水防尘 触摸板、指纹识别装置 机身背面对应Satellite 字样的位置是个发光二极管 机身正面的Satellite 字样是透明的 蓝牙模块 电源开关 机身 厚度是散热的良好保证 单片式主板结构 HM 55 单芯片独撑大局 处理器、声卡、芯片组与无线网卡 8 张大图告诉你显卡的里里外外 更多细节图片 让你看清东芝 M 515
