封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Dev ice TSSOP TQFP BGA（ballgridarray） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为 1.5mm,引脚数为 225.现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA.BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 序号 封装编号 封装说明 实物图 1 BGA 封装内存 2 CCGA 3 CPGA CerAMIc Pin Grid 4 PBGA 1.5mm pitch 5 SBGA Thermally Enhanced 6 WLP-CSP Chip Scale Package DIP（du ALIn -lin ep ackage） 返回 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。引脚中心距 2.54mm,引脚数从 6 到 64.封装宽度通常为 15.2mm.有的把宽度为 7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为 skinnyDIP 和 slimDIP（窄体型 DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip。 序号 封装编号 封装说明 实物图 1 DIP14M3 双列直插 2 DIP16M3 双列直插 3 DIP18M3 双列直插 4 DIP20M3 双列直插 5 DIP24M3 双列直插 6 DIP24M6 7 DIP28M3 双列直插 8 DIP28M6 9 DIP2M 直插 10 DIP32M6 双列直插 11 DIP40M6 12 DIP48M6 双列直插 13 DIP8 双列直插 14 DIP8M 双列直插 HSOP 返回 H-（w ithheatsink）表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。 序号 封装编号 封装说明 实物图 1 HSOP20 2 HSOP24 3 HSOP28 4 HSOP36 MSOP （Miniatu re small ou tline package） 返回 MSOP 是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J 形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP 封装尺寸是3*3mm。 序号 封装编号 封装说明 实物...
