1 零件封装(Footprint)技术 自动化教研室 编 一、 二种零件封装技术 1、插入式封装技术(Through Hole Technology) 将零件安置在板子的一面,并将接脚焊在另一面上,这种技术称为「插入式(Through Hole Technology,THT)」封装
这种零件会需要占用大量的空间,并且要为每只接脚钻一个洞
所以它们的接脚其实占掉两面的空间,而且焊点也比较大
但另一方面,THT零件和 SMT(Surface Mounted Technology,表面粘着式)零件比起来,与 PCB连接的构造比较好,关于这点我们稍后再谈
像是排线的插座,和类似的界面都需要能耐压力,所以通常它们都是 THT封装
表面粘贴式封装技术(Surface Mounted Technology) 使用表面粘贴式封装(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接脚是焊在与零件同一面
这种技术不用为每个元件的接脚在 PCB上钻洞
SMT也比 THT的零件要小
和使用 THT零件的 PCB比起来,使用 SMT技术的 PCB板上零件要密集很多
SMT封装零件也比 THT的要便宜
所以现今的 PCB上大部分都是 SMT,自然不足为奇
因为焊点和零件的接脚非常的小,要用人工焊接实在非常难
如果考虑到目前的组装都是全自动的话,这个问题只会出现在修复零件的时候
二、常用插入式元件封装形式 元件名称 原理图元件库 DEVECE
LIB中的符号 印制版元件库 ADVPCB
LIB中的符号 2 电阻类或无极性双端类元件 电阻 电感 AXIAL-0
3„„ AXIAL-1
0管脚之间距离为 300mil ~1000mil 可变电阻类元件 VR-1„„ VR-5 无极性电容类元件 RAD-0
1 管脚之间距离为 100mil RAD-0
2 管脚之间距离为 20