元件封装类型 1、BGA （ball grid array）球栅阵列封装 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。其引线脚的节距为 1．27m m 、1．0m m 、0．8m m 、0．65m m 、0．5m m 。 （1）PBGA （Plastic Ball Grid Array Package）塑料焊球阵列 采用 BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料（环氧模塑混合物）作为密封材料，焊球为共晶焊料 63Sn37Pb 或准共晶焊料 62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用无铅焊料），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。 （2）CBGA（Ceramic Ball Grid Array ）陶瓷焊球阵列封装 基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料 10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料 63Sn37Pb。封装体尺寸为 10-35m m ，标准的焊球节距为 1．5mm、1．27mm、1．0mm。 （3）CCGA（ceramiccolumnSddarray）陶瓷柱栅阵列 CCGA 是 CBGA 的改进型。二者的区别在于：CCGA 采用直径为 0．5mm、高度为1．25mm~ 2．2mm 的焊料柱替代 CBGA 中的 0．87mm 直径的焊料球，以提高其焊点的抗疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和 PCB 板之间的剪切应力。 （4）TBGA （tape ball grid array ）载带型焊球阵列 TBGA 是一种有腔体结构，TBGA 封装的芯片与 基板互 连方式有两 种：倒 装焊键 合和引线键 合。 2.Cerdip 陶瓷双 列直插 式封装 用玻璃密封的陶瓷双 列直插 式封装，用于ECL RAM，DSP 等 电 路 。带有玻璃窗 口 的Cerdip 用于紫 外线擦 除 型EPROM 以及内 部带有 EPROM 的微 机 电 路 等 。引脚中心 距2.54mm，引脚数 从 8 到 42。 3.CLCC （ceramic leaded chipcarrier）带引脚的陶瓷芯片载体 表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。 4.COB（chip on board）， 板上芯片封装 是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技术。 5.DIP...
