青岛海信电器股份有限公司 登记号：Q0115 分类号： 青岛海信电器股份有限公司企业 标 准 Q/RSAG Q/RSAG J01.110—2008 代替Q/RSAG T01.110-2006 元器件成型跨距设计 2008-04-07 发布 2008-04- 07 实施 青岛海信电器股份有限公司 发 布 Q/RSAG J01.110—2008 I 前 言 本标准自实施之日起代替Q/RSAG T01.110－2006《元器件成形跨距设计》，本标准与Q/RSAG T01.110－2006相比，变化如下： ——表3成形特点栏中，跨接线栏“成形图L-2”改为“成形图L-2或图R-1”；“成形图V-7”改为“成形图V-7或V-7A、V-6”； ——附录A.1变化如下： A.1.2将电阻与架高二极管成形图分开，增加适用于全部架高二极管的成形图R-3； ——附录A.3.4图V-3更换新图； ——附录A.4章。更改图V-7的成形尺寸，增加图V-7A； ——增加了附录A.5章。 本标准的附录A为标准的规范性附录。 本标准由青岛海信电器股份有限公司提出。 本标准由青岛海信电器股份有限公司PIC工艺所负责起草。 本标准的主要起草人：时建光。 Q/RSAG J01.110—2008 II 引言 本标准旨在进一步提高劳动生产率、降低产品成本、减少元器件种类和数量，改善物流状况，降低物流成本，提高物料的通用性。 本标准对改善基板工序的作业效率、改善机芯的工艺操作水平，具有重要的意义。 Q/RSAG J01.110—2008 1 元器件成型跨距设计 1 范围 1.1 本标准规定了青岛海信电器股份有限公司产品用元器件成形跨距要求。 1.2 本标准适用于青岛海信电器股份有限公司产品，并作为设计、采购、检验的依据。 2 设计原则 2.1 元器件成形设计应优先按本标准规定选型。 2.2 若本标准不能满足设计要求，则由开发部门、PIC确认补充。 2.3 其他人没有增减设计标准的权利。 2.4 本标准适用于厚度小于1.8mm的PCB板 3 元器件成形分类 3.1 电阻器类轴向元器件成形。 3.2电容器类径向元器件成形。 3.3 其它元器件成形。 4 成形要求 4.1 电阻器类轴向元器件成形要求见表1，成形图见附录A。 表1：电阻类轴向元器件成形要求 电阻类型 跨距 成型特点 说明与备注 1/6W碳膜、金属膜电阻 5mm、7.5 mm 成形图R-1 不包括机插的 1/4W碳膜、金属膜电阻 10mm 成形图R-1 不包括机插的 1/2W金属氧化膜 10mm、15mm 成形图R-3 按引线直径区分成形方式，引线直径≥0.7mm 采用打扁成形，其他打弯成形 1/2W碳膜、金属膜电阻 15mm 成形图R-1 不包括机插的 1W/2W/...
