半导体厂GAS系统基础知识VIP专享

1 /4 1 / GAS 系 统 基 础 知 识 2 /4 1 / 概述 HOOK-UP 专业认知 一、 厂务系统 HOOK UP 定义 HOOK UP 乃是藉由连接以传输 UTILITIES 使机台达到预期的功能。HOOK UP 是将厂务提供的 UTILITIES ( 如 水,电,气,化学品等),经由预留之 UTILITIES 连接点( PORT OR STICK), 藉 由 管 路 及 电 缆 线 连 接 至 机 台 及 其 附 属 设 备( SUBUNITS)。 机台使用这些 UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL ， SEISMIC ， VACUU ， GAS ， CHEMICAL ，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN. 二、 GAS HOOK-UP 专业知识的基本认识 在半导体厂，所谓气体管路的 Hook-up（配管衔接）以 Buck Gas（一般性气体如 CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2 等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之 Take Off 点称为一次配（SP1 3 /4 1 / Hook-up），自 Take Off 出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。以 Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。自 G/C 出口点至 VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或 VMP（Valve Mainfold Panel 多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由 VMB 或 VMP Stick 之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。 4 /4 1 / GAS简单知识基本掌握 第一章 气体概述 由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体，一般我们皆依气体特性来区分，可分为一般气体（BULK GAS）与特殊气体（SPECIALTY GAS）两大类。 前者为使用量较大之气体，如N2、CDA 等，因用量较大，一般气体常以大宗气体称之。 后者为使用量较小之气体•一般指 用量小,极 少 用量便 会 对 人 体造 成 生 命 威 胁的气体，如SiH4、NF3 等 1.1 Bulk Gas 介 绍 半导体厂所 使用的大宗气体，一般有 ： CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe 等七 种。 1． 大宗气体的制造 ： CDA / IA (Clean Dry...