印制电路板行业分析

1 印制电路板行业分析 一、印制电路板行业概况 1 、印刷电路板定义 印制电路板英文简称PCB（ Printed Circu it Board），又称印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板作为组装电子零件用的基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。 根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把印制电路板（PCB）制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业（国统局代码 40）中的电子元件制造（C406），其统计4 级码为C4062。 在较大型的电子产品研究过程中，印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作，印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本，因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。 2、印刷电路板分类 根据印制电路板制造行业的特点，可有四种分类方式，具体如下： 印制电路板（PCB）产品分类 按构造、结构分类 按线路图层数分类 按工艺要求分类 按基材分类 刚性 PCB 单面 PCB 非金属化双面板、金属化双面板、银（碳）贯空双面板 纸基、复合基、玻纤布基、金属基、陶瓷基 双面 PCB 多层 PCB（四层板、六层板、12层板、42层板等） HDI、有芯板、无芯板 复合基、玻纤布基 挠性 PCB（软板） 单面、双面、多层 金属化孔、非金属化双面板、激光盲孔 玻纤、聚酰亚胺基、聚酯基 刚性结合印制板 单面、双面、多层 金属化孔、非金属化双面板、激光盲孔 玻纤、聚酰亚胺基、聚酯基 印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高 2 密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。 未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 3、印刷电路板的组成 目前的电路板，主要由以下组成 线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会...