精品文档---下载后可任意编辑想知道三星 I9000 里面的结构吗，就得要给三星 I9000 拆机，今日教大家三星 I9000 的拆机方法,下面三星 I9000 拆机的全过程。1、三星 I9000 的背盖，但也很容易留下指纹。 2、首先当然是打开背盖。 3、要拆开 i9000 似乎不难,背部一共有明显的七颗小十字螺丝,依序松开。 4、接着小苦工是利用指甲把内部的背壳卡榫拨开后,就可以顺利的分离前后壳了。 精品文档---下载后可任意编辑5、背壳上面没有太多元件,主要是天线,看起来有三组。 6、这个位置(机身右侧)应该是 BT 及 WiFi 天线 7、位于机身左侧的应该是 GPS 天线,由延伸到背壳后面. 8、而在机身底部,i9000 背后凸起来的部分的应该就是行动通讯天线了. 精品文档---下载后可任意编辑9、先来一张完整的内部照片，万一待会组不回去时，才有东西可以参考! 10、在 i9000 的上半部是主要元件部分，大概也可以说是 i9000 的主板吧 11、主板的背面,CPU 跟 Flash 都在这一面 12、i9000 的 1GHz CPU,Samsung KB100000WM-A 453 自家产品 精品文档---下载后可任意编辑13、MoviNAND,也就是 16GB 的 Flash,这部分的技术跟产品 Samsung 似乎一直还没放给其他的厂商. 14、5M 相机,比较特别的是旁边的 IC 居然是 NEC 的 15、NEC MC-10170,看来这是一颗 ARM 架构的影像处理 IC 吧，i9000 的相机镜头跟视讯镜头都是由它来处理。 精品文档---下载后可任意编辑16、正面的 VGA 视讯镜头 17、拆下主板后,前壳的上方还有几个元件。 18、主要就是 3.5 的耳机插座以及话筒喇叭,还有感测器. 19、听筒喇叭（下方中间）及光源及接近感测器（右下方） 精品文档---下载后可任意编辑20、主喇叭,i9000 有力的声音输出就靠他了! 21、脱离母体的喇叭 22、喇叭的背面,做成这样的形状,除了机构考量之外,我想应该还有其他用意。 23、主板几个元件拆解后～接着目标就是下方的 SIM 卡座跟 MicroSD 读卡机了. 精品文档---下载后可任意编辑24、SIM 卡座及 MicroSD 卡槽这算是一片子卡,透过金属 Shield 的外壳卡上主板,再利用一条排线连接讯号,另外,画面右方的是喇叭的连接器. 25、翻过来可以看到没有任何的元件,主要的功能就是金属屏蔽. 26、原来 Shading 下方的是一些 RF 相关 IC,难怪需要屏蔽! 精品文档---下载后可任意编辑27、有好几颗都是 TriQuint 的 RF IC,好像是分别处理 900 1800 2100 等不同频率...
