芯X铜框架MoldCompound 塑封料亠GoldW；r*金线 4CuAdhOS^*1蒸发靶射材^AtUchP*1键合丝企业清单观点和推论国内目前最大的博达有色金属焊料有 6 个亿的销售额，但市占率仍不到 5%，国内市场绝大部分被键合金线占据，但是随着新技术的推动，逐渐往键合铜丝和键合银丝过渡，键合金丝利润率比较低，大约 5%左右，键合铜丝和键合银丝的利润率会高出很多，未来键合铜丝和键合银丝的发展空间非常广阔，如果技术壁垒够高，具有投资价值。（争议焦点：是否只要买到足够好的设备就能生产？）何谓键合丝键合丝是半导体分立器件和集成电路（IC）封装业四大必需基础材料（芯片、框架、键合丝、封料）之一，作为芯片与框架之间内引线，实现稳定、可靠的电连接广泛应用于半导体分立器件（晶体管、二极管、三极管、发光二极管 LED 等）和集成电路的封装。下面的截面示意图描绘了半导体元件中各部分间的结构关系：键合丝根据材料不同，目前市场上主要有金丝、铜丝、硅铝线几种产品，金丝以其优异的抗氧性一直占据着键合丝的重要位置，在目前仍然占据着 70%以上的市场份额，但是随着金价近年的持续上涨，刺激了其他品种对金丝的替代，近几年进展较好的是铜丝产品，但是仍存在两大问题：1、抗氧化性差，影响器件的可靠性和效率，并增加了生产和使用成本；2、硬度太大，容易造成芯片的损坏，大大影响了成品率。鉴于以上缺点，铜丝只能在可靠性要求较低、芯片较厚的封装领域对金丝进行替代。国家政策集成电路（IC）是信息产业和高新技术的核心，是推动国民经济和社会信息化的关键技术。中国国内集成电路产业虽然整体起步较晚，但国家十分关注集成电路产业和整个电子信息产业的发展，从八十年代起就相继出台许多鼓励政策，如 863 计划、973 计划、《高技术研究发展计划纲要》、《中国电子信息产业振兴计划 2009-2011》、《国家中长期科学和技术发展规划纲要 2006-2020》等等 2011 年国务院又刚刚发布 2011 年 4 号文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。地方政府也纷纷出台鼓励政策，从建厂批地、税收优惠、创新和科技基金、贴息贷款等方面，支持集成电路等高新技术企业的成长和发展，诸如信息产业园、微电子工业园、软件工业园等在各地纷纷成立。基于国家的大力支持和国内的成本优势，自 2007 年，中国大陆占全球芯片封装市场的超过 30％，已超过台湾,成为名副其实的世界集成电路封装中心。键合丝是集成电路的基础产业，是...
