第 1 页 共 6 页 2006～2007 学年 第二学期 微电子 专业 05 级双专科 《微电子器件工艺》 期末考试 A 卷 答案 班级 学号 姓名 成绩 一、 填空（每空1 分） 1 、直拉法制备单晶硅的过程是：清洁处理——装炉——加热融化——拉晶，其中拉晶是最主要的工序，拉晶包括 下种 、 细颈 、放肩、 等径生长 和收尾拉光等过程
2 、在二氧化硅网络结构中，桥联氧越多，网络结构越 （紧密或疏松）；非桥联氧越多，结构越 （同上）
3 、掺杂技术包括有 热扩散 、 离子注入 、合金和中子嬗变等多种方法
4 、在有限表面源扩散中，其扩散后的杂质浓度分布函数符合 高斯分布 ； 而在恒定表面源扩散中，其扩散后的杂质浓度分布函数符合 余误差函数分布
5 、在离子注入法的掺杂过程中，注入离子在靶中所受到的阻挡机构有 电子阻挡 和 核阻挡 两种
6 、在离子注入后，通常采用退火措施，可以消除由注入所产生的晶格损伤， 常用的退火方式有 电子束退火 、 离子束退火 、 激光退火
7 、工艺中常用磨角法测结深，常用的染色溶液是 硫酸铜（CuSO4 ） 溶液
8 、影响外延速度的因素有 质量转移速度 和 表面化学反应速度 ，其中以较 慢 （快或慢）者起决定的影响作用
9 、外延工艺中，对氢气的纯度要求非常高，氢气的纯化可用 分子筛吸附法 和 钯合金扩散法
1 0 、工艺中常用的测量二氧化硅厚度的方法有比色法 和 双光干涉法
第 2 页 共 6 页 11、液态源硼扩散中常用的硼源是 三溴化硼（BBr 3 ，常用的液态磷源是 三氯氧磷（POCl3）
12、乳胶版的显像原理包括照相潜影的形成、 显影 和 定影 等几个过程
13、光学曝光分为 接触式把曝光 、 接近式曝光 和投影式等几种
14、一般来说，湿法腐蚀是 同向腐蚀（同向腐蚀或异向腐蚀），而干法腐蚀更
