产品硬件设计规范

精品文档---下载后可任意编辑XXXXXXXX 发行产 品 硬 件 设 计 规 范 文件编号：XXXXXX版本生效日期核 准审 核编 写1.72000/3/17 至少以下部门或地点必须持有该文件之局部或全部 公司领导〔6〕 品质工程部 工业设计部 通信产品讨论部 网络产品讨论部 瘦客户机讨论部 移动计算讨论部 收 文： XXX* 非 经 本 公 司 同 意 ， 严 禁 影 印 * XXXXXXXX精品文档---下载后可任意编辑产 品 硬 件 设 计 规 范文 件 编 号XXXXXX文 件 目 录版 次1．7页 次1/1序 号文 件 细 目页 数备 注1硬件设计工作流程标准10附件 5 页，附表 2 页2硬件系统设计原那么23电源设计标准24EMC 设计标准35PCB 布线图设计标准36波峰焊对 PCB 布板要求27用 PADS 设计 PCB 布线操作流程128用 Candence 设计 PCB 布线操作流程129SMT 设计标准710产品硬件平安设计标准311硬件审核标准212硬件设计文件输出标准6附表 4 页13硬件版本制订标准114附那么：本标准经呈总经理核准后，自生效日期起执行，修改时亦同。附那么不另外制作收 文： 05-02C* 非 经 本 公 司 同 意， 严 禁 影 印 * XXXXXXXX产品硬件设计标准文件编号XXXXXX精品文档---下载后可任意编辑文 件 修 订 履 历 表页 次1 → 〇序次修订页次修 改 内 容 摘 要新 版 次01/1.硬件设计工作流程标准：增加附件一：STAR-510G 终端硬件测试标准； 附件二：STAR-510G 终端硬件模块测试。02121. 增加硬件版本修订标准；2. 目录相应修改。1.20311. 修改附件一 6.1 中抗电强度及取消表格。0481. 取消原 “PCB 的 SMD 布板标准〞, 增加 “SMT设计标准〞。0581. 修订 “SMT 设计标准〞全篇。0681. “SMT 设计标准〞增加焊盘及白油图的排版原那么；2. 增加“波峰焊对 PCB 布板要求〞。3. 目录相应修改。0791. 在“SMT 设计标准〞中作以下变更：1.1 增加拼板及工艺边的具体要求和方法；1.2 变更基标的说明；1.3 变更局部片式元件焊盘要求。1.4 页数增加为 7 页。2. 相应修订目录。1.7收 文： 05-03C* 非 经 本 公 司 同 意， 严 禁 影 印 * XXXXXXXX产 品 硬 件 设 计 规 范文 件 编 号WI – C026精品文档---下载后可任意编辑硬 件 设 计 工 作 流 程 规 范版 次页 次1/31.名词解释：时序图：一般以时钟或某一信号为参照物，描绘出各输入/输出信号...