新产品试产工艺流程 新产品试产工艺流程详细说明一．工艺准备：1 ) 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息
2) 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发
工艺输出文件包括：BOM 文件： 电路板 BOM、裸机 BOM、包装 BOM、附件（产品）BOM 等
PCBA 托工： PCB 拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等) 钢网制作文件：外加工 SMT 所需单板制作钢网 PCB 贴片图：提供单板尺寸、置描述PCBA 焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求
检验文件：成品检验规程、出厂检验报告
调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试
组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)
包装作业指导书：指导产品如何包装及验证
老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录
工艺准备OK工艺内部评审试产准备会人员培训试产首件批量试产工艺内部评审工艺总结试产总结会试产总结报告NGOKOKOKOKOKOKOKOK 设备操作指导书：设备安全操作规程
二．工艺内部评审： 1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方
需要改善的地方 2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计
3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续
4) 了解 PCBA 外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响
如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录
三、 试产准备会确认内容 1、明确试产目标：2、确定试产性质 试产性质包括：1) 客户要求/新机种 2) 更换供应商 3) 设计变更/工程试做 4) 常规实验 5) 工程实验 6) 增加模具/工程试做 7)
