线路板生产流程(一）多种不同工艺的 PCB 流程简介＊单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 ＊双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验＊多层板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验*多层板沉镍金板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验一步一步教你手工制作 PCB制作 PCB 设备与器材准备 （1)DM-2100B 型快速制板机 1 台 (2）快速腐蚀机 1 台 （3)热转印纸若干 （4)覆铜板 1 张 （5)三氯化铁若干 （6)激光打印机 1 台 (7）PC 机 1 台 (8)微型电钻 1 个（1）DM-2100B 型快速制板机 DM 一 2100B 型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2)【加热】控制键一当胶辊温度在 100℃以上时,按下该键可以停止加热,工作状态显示为闪动的“C”。再次按下该键,将继续进行加热，工作状态显示为当前温度;按下此键后，待胶辊温度降至 100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在 100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭. 3)【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为 30（0。8 转/分）～80（2.5 转/分）。按下该键的同时再按下"上"或”下”键，可设定转印速度。 4）【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值.最高设定温度为 180~C，最低设定温度为 100℃；按下此键的同时再按下"上”或”下”键,可设定...
