常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPT05T052TO71TO71T078PGAPlasticPINGridArray封装形式图片国际统一简称TSOPThinSmallOUtlinePackageQFPQuadFlatPackagePQFP100LQFPQuadFlatPackageSOT143SOT220ThinShrinkQutlinePackageuBGAMicroBallGridArrayuBGAMicroBallGridArrayPLCCLQFPLQFP100LT08T092T093PCDIPZIPZig-ZagInlinePackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323T099S0T25/S0T353EBGA680LSOT26/SOT363QFPFBGAQuadFlatPackageTQFP100LFDIPSBGALBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LTSBGA680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInlinePackageSOSmallOutlineSOJSOPEIAJTYPEII14LSSOP16LSSOPSOJ32LFlatPackHSOP28ITO220ITO3PTO220PackageT0247CNRTO264CPGACeramicPinOutlinePackageDIPDualTO3JLCCInlinePackageLCCDIP-tabDUALInlinePackagewithMetalHeatsinkTO263/TO268SODIMMBQFP132SmallOutlineDualIn-lineC-BendLeadCERQUADMemoryModuleSOCKET370Forintel370PinPGAPentiumlll&CeleronCPUCeramicQuadSIMM30FlatSingleInlineMemoryCeramicModuleSIMM72CaseSingleInlineMemoryModuleLAMINATECSPT12LSIMM72LAMINATECSPT12LSIMM72TO252SOCKET7ForintelPentium&MMXpentiumCPU一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为 AXIAL-xx 形式（比如、），后面的 xx 代表焊盘中心间距为 xx 英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下:常见封装：、、PCMCIATCSP20LChipScalePackageBGABallGridArrayTO18KAiU.J■■■■■■■2、有极电容一般指电解电容:无极电容封装以RAD 标识，有、、、，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例）。下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准,包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是,很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：.4、.6、.8、，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有 9 种（电容指无级贴片）,有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用 4 位数...