硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范硬件开发流程及规范一、主板二、辅助 PCB 及 FPC三、液晶屏四、摄像头五、天线六、SPEAKER七、RECEIVER八、MIC九、马达十、十电池、充电器十二、数据线十三、耳机V1.0 版 2008-12-13（一）主板1.开发流程：一序号流程说明备注1功能定义1）基本方案平台；例：MTK6226、MTK6226+MTK62052）硬件附加功能：例：BLUETOOTH、FM、TV3）软件附加功能；例：QQ、JAVA、增值服务主板规格书2主板结构设计1）主板 2D 堆叠及评审；2）主板 3D 堆叠及评审；主板 2D主板 3D3VI 版 PCB 设计1）新器件选用了解，考虑供应商及供货情况；2）原理图检杳，功能块确认，考虑物料公用性及成本交货；3）元件排布图检查，注意标示完整性，易读图；4）GERBER 文件复核，与 2D/3D 的一致性；5）发板进度跟进；原理图元件排布图GERBER4V1 打样贴片1）PCB 板厂评估，样板跟进；2）BOM 表核对编码发放，物料准备跟进；3）贴片资料核对发放；4）软件及工具准备；5）贴片安排跟进；6）试产评审报告；主板 BOM贴片资料试产报告5V1 调试1）提供样板给方案公司，调试进度跟进及协助；2）功能、性能、稳定性及可靠性测试3）V2 版发板及可量产性评估；SMT 测试报告整机测试报告6V2 打样贴片1）样板跟进；2）BOM 表核对编码发放，物料准备跟进；3）贴片资料核对发放；4）软件及工具准备；5）贴片安排跟进；6）试产评审报告；主板 BOM贴片资料SMT 试产报告7量产1）量产资料发布及量产事项追踪；2）量产跟进；3）售后跟进；主板 BOM贴片资料8软件1）提出软件需求（配置），软件进度追踪；2）软件测试及量产软件进度追踪；3）说明书编写审核；4）量产软件发布及版本管理；5）软件操作指导；软件需求表软件测试表软件版本列表说明书2.资料规范1）主板规格书a）基本方案平台；b）硬件附加功能：c）软件附加功能；d）格式和排版布局合理，便于打印范例格式见下表：E519PDA 主板规格书硬件Functionsoptional双频GSM900/DCS1800、1-^—■方案MTK(MT6226+MT6305BN+MT6129)GPRS支持 Class12WAP支持MP3支持BlueTooth支持 CSR 监牙芯片 BC313143A18MPEG4支持U 盘支持；USB1.1CAMERA支持双 30 万像素摄像头，前、后布局主板尺寸57mm*56mm 单面摆件。超薄摆件设计，整机厚度 v16mm键盘全键盘，支持 QWERT 键盘，最多可支持 42 键。NANDFlash支持 TSOP 封装SDInterfaceT-Flash.卡LCD 显小器3.2''QVGA320*240,加快捷 icon,支持 Touchpan...