电路板的组成：见图图中是双面电路板的基本结构。主要有以下文件组成：1、顶层丝印层（光绘代码：GTO），（放置在顶层的文字说明，元器件符号）。2、顶层阻焊层（光绘代码：GTS），（顶层的阻焊设置-就是我们说的绿油）。3、顶层线路层（光绘代码：GTL），（顶层的电气型号连接）。4、底层线路层（光绘代码：GBL）， 用法同顶层。5、底层阻焊层（光绘代码：GTS）， 用法同顶层。6、底层丝印层（光绘代码：GTO）， 用法同顶层。7、成型线（光绘代码：GKO），（主要用于外形的最终成型）。8、钻孔层（光绘代码：DRL），（电路板上面所有的钻孔）。上面是生产双面电路板的基本文件格式。当然可以结合实际需要，减少相应的层。假如是单面板，则只需要其中一组（1、2、3+7、8 或者4、5、6+7、8）。假如是四层板，请参考下面四层板说明：在双面的基础上增加了中间层和内层。同时因为有盲孔或者埋孔的存在，钻孔文件也多了一些。中间层 1（光绘代码：G1），第一层中间层电气信号连接。中间层 N（光绘代码：Gn），第 N 层中间层电气信号连接。内层 1（光绘代码：GP1），第一层内层信号连接内层 N（光绘代码：GPN），第 N 层内层信号连接。钻孔：除了通用钻孔以外（通孔），会根据放置的盲孔或者埋孔来自动生成的例如 DRL1_2(顶层到中间层 1 的钻孔)，DRL3_4(钻孔 3 到四层)。因为工艺的原因，很多中间层钻孔只能是二阶的（就是相互根据顺序排列的）当然还有任意连接的钻孔，但是这个不是一般工厂可以生产的。所以只要是有盲孔的存在，国内 98%以上的工厂做不了或者是不同意做。就是生产的话，价格昂贵，您懂的。所以我们尽量不要设计盲孔。下面说一下，中间层和内层的差别。中间层：就是中间信号层，使用同顶层或者底层完全一样，多层板，强烈建议新手用中间层，这样通用，不容易出错。内层：有时候也说是内电层，顾名思义，这个通常是用内做电源的，因为这个层默认是全部联通的，同时需要定义网络，假如不连通就会在上面显示分割线条，也就是反向显示（同覆铜类似）。因为在复制或者拼版的时候，很容易出现意想不到的问题（网络重名，或者丢失网络，这样导致致命问题），新手千万注意！另外还有两个层也常常用到，同时也很容易出现混淆的情况。在这里说明一下粘贴层（顶层粘贴层光绘代码：GTP，底层：GBP）：也有叫做钢网层，顾名思义就是用来做钢网粘贴元件用的。很多时候他可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很...
