任务三的教学设计资料1.3 表面组装工艺材料 贴片胶的化学组成、分类与作用 焊锡膏的化学组成、分类与作用 教学内容 无铅焊料的类型 助焊剂的化学组成与分类 清洗剂的化学组成与分类 教学目标 教学重点 教学难点 1.掌握各类表面组装工艺材料的组成、分类与作用 2.了解无铅焊料的类型及使用方法 各类表面组装工艺材料的组成与作用 各类表面组装工艺材料的组成与作用 计划学时 6 一、 导入新课 由老师引导思路，复习旧课，引入新课。 在 SMT 的进展过程中，电子化工材料起着相当重要的作用。目前，与 SMT 相关的化学材料种类繁多，而表面组装材料则是指 SMT 装联中所用的化工材料，即 SMT 工艺材料。它主要包括几下几个方面的内容：贴片胶、助焊剂、焊锡膏和清洗剂。 二、贴片胶 教 学 过 程 表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，后者是将片式元器件采纳贴片胶粘合在 PCB 表面，并在 PCB 另一个面上插装通孔元件（或贴放片式元件），然后通过波峰焊就能将两种元器件同时焊接在电路板上。 贴片胶的作用就在于能保证元件牢固地粘在 PCB 上，并在焊接时不会脱落，一旦焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍永远地保留在 PCB上，因此，这种贴片胶不仅要有粘合强度而且具有很好的电气性能。 质疑：贴片胶是由哪些化学材料制成的呢？在 SMT 工艺过程中起到什么作用？ （一）贴片胶的类型与组分 贴片胶按基体材料分，可分为环氧树脂和聚丙烯两大类。 1.环氧型贴片胶 环氧型贴片胶是 SMT 中最常用的一种贴片胶，通常以热固化为主，由环氧树脂、固化剂、增韧剂、填料以及触变剂混合而成。这类贴片胶典型配方为：环氧树脂 63%(重量比，下同)，无机填料 30%，胺系固化剂 4%，无机颜料 3%。 (1)环氧树脂。环氧树脂本身是热塑性的线型结构大分子，树脂有强的粘附性和柔韧性，环氧树脂的结构说明了它不仅可以用做贴片胶，而且具有优异的稳定性和电气性能。 (2)固化剂。常用固化剂可分为胺类固化剂、酸酐类固化剂等，还有一种类型的固化剂则是埋伏性中温固化剂，即环氧树脂贴片胶使用的固化剂，它的特别性就在于在低温下它“几乎”不与环氧树脂发生化学反应或仅仅以极低的速度参加反应，但一旦遇到适合的温度就能迅速地同树脂反应，这样就能使贴片胶在低温下有较长的储存期，遇到中温就能迅速固化以适应生产需要。 (3)增韧剂。增韧剂可以提高...
