产品硬件设计规范VIP免费

XXXXXXXX有限公司发行产品硬件设计规范文件编号：XXXXXX版本生效日期核准审核编写1.72000/3/17至少以下部门或地点必须持有该文件之部分或全部公司领导（6）品质工程部工业设计部通信产品研究部网络产品研究部瘦客户机研究部移动计算研究部收文：XXX*非经本公司同意，严禁影印*XXXXXXXX有限公司11/6/20241产品硬件设计规范文件编号XXXXXX文件目录版次1．7页次1/1序号文件细目页数备注1硬件设计工作流程规范10附件5页，附表2页2硬件系统设计原则23电源设计规范24EMC设计规范35PCB布线图设计规范36波峰焊对PCB布板要求27用PADS设计PCB布线操作流程128用Candence设计PCB布线操作流程129SMT设计规范710产品硬件安全设计规范311硬件审核规范212硬件设计文件输出规范6附表4页13硬件版本制订规范114附则：本规范经呈总经理核准后，自生效日期起执行，修改时亦同。附则不另外制作收文：05-02C*非经本公司同意，严禁影印*XXXXXXXX有限公司产品硬件设计规范文件编号XXXXXX11/6/20242文件修订履历表页次1→〇序次修订页次修改内容摘要新版次01/1.硬件设计工作流程规范：增加附件一：STAR-510G终端硬件测试规范；附件二：STAR-510G终端硬件模块测试。1.102121.增加硬件版本修订规范；2.目录相应修改。1.20311.修改附件一6.1中抗电强度及取消表格。1.30481.取消原“PCB的SMD布板规范”,增加“SMT设计规范”。1.40581.修订“SMT设计规范”全篇。1.50681.“SMT设计规范”增加焊盘及白油图的排版原则；2.增加“波峰焊对PCB布板要求”。3.目录相应修改。1.60791.在“SMT设计规范”中作以下变更：1.1增加拼板及工艺边的具体要求和方法；1.2变更基标的说明；1.3变更部分片式元件焊盘要求。1.4页数增加为7页。2.相应修订目录。1.7收文：05-03C*非经本公司同意，严禁影印*XXXXXXXX有限公司产品硬件设计规范文件编号WI–C02611/6/20243硬件设计工作流程规范版次1.1页次1/31.名词解释：1.1时序图：一般以时钟或某一信号为参照物，描绘出各输入/输出信号之间的时间关系图。2.硬件设计工作流程图：责任者流程图使用表单项目组长项目组成员项目组成员项目组成员项目组长项目组成员项目组长项目组成员项目组长项目组成员项目组成员项目组长新产品项目规划表模块详细设计说明书硬件模块调试报告产品硬件测试报告电路图输出JOB及光绘文件硬件模块调试报告产品硬件测试报告电路图及JOB文件收文：05-05C*非经公司同意,严禁影印*XXXXXXXX有限公司产品硬件设计规范文件编号WI–C02611/6/20244硬件总体设计各模块逻辑关系及主要时序关系设计各模块详细电路设计关键电路模块及关键部品实验审核完整电路设计的确定审核PCB印制板设计PCB审核做PCB板，粗调编写调试软件,调试各模块硬件修改硬件电路及改板并做第二轮PCB布板A硬件设计工作流程规范版次1.1页次2/3项目组成员部门主管项目组长A硬件模块调试报告产品硬件测试报告3.内容：3.1项目组员依“新产品项目规划表”进行各模块逻辑及主要时序图设计。并填写“模块详细设计说明书”(附表一)3.2可参考“硬件系统设计原则”进行。设计时应充分考虑EMC设计，见“EMC设计规范”。3.3关键电路及关键部品的选择时应先做实验，并填写“硬件模块调试报告”(附表二)。3.3.1调试报告内容应包括:(1)模块的性能指标(2)测试方法(3)测试过程记录及结果3.3.2若拟制者与实验者不同,应予以说明,由项目组长审核.3.3.3现以STAR-510G终端为例，见附件一，附件二。3.4非常规性能可靠性实验，主要做性能指标如modem加各种损伤下的吞吐量试验等。3.5PCB的设计应考虑外壳的尺寸结构，并充分考虑抗干扰、FCC、安规等方面的因素。具体见“PCB布线图设计规范”及“PCB的SMD布板规范”3.6电原理设计在微机上采用ORCAD，在工作站上用CANDENCE的CONCEPT软件设计。收文：05-05C*非经公司同意,严禁影印*XXXXXXXX有限公司产品硬件设计规范文件编号WI–C02611/6/20245做非常规性能可靠性实验审核改板提供样机硬件设计工作流程规范版次1.1页次3/33.7样机评审时应提供“产品硬件测试报告”(附表二),内容应包括针对硬件总体规划中主要性能指标进行测试得出的结果.若拟制者与实验者不同应予以说明,由项目组长审核....