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第1页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共14页www.gledw.com芯片制造业有句流行语，“只有第一，没有第二”，意思是长期来看芯片代工只有一家公司能生存。业内普遍认为，半导体市场能够长期发展的只有两类企业，一类是行业领头者像台积电、英特尔、三星这样的“大象”，大者恒大；另一类则是专注于某一细分市场的厂商，如美国国家半导体之类的“跳蚤”，不存在中间地带。作为当代顶尖的高科技产业，半导体与许多传统产业不同，是个典型的高投入高风险行业这一点集中体现在它对资金、技术和人才的特别要求之上。发展半导体产业还必须面临“摩尔定律”和“硅周期”带来的挑战。由于整个半导体产业都遵循“摩尔定律”(半导体制造技术每18个月集成度提高一倍，成本则成比例递减)，因此多年来，世界各国的半导体产业都是按照这样的速度，在资金投入、技术开发和人才优势的激烈竞争中发展的。这意味着，我国集成电路产业发展速度只有超越摩尔定律，才有可能缩短与世界水平的差距。“硅周期”则代表着产业波动周期，正因为它的存在，使得半导体产业成为全球让人最变幻莫测、让人捉摸不定的产业。它的波动规律与世界经济波动规律基本一致，但也受到关键技术出现的影响。LED封装参差不齐需资本市场助力整合发展发布时间：2010-1-309:30:48来源：LED环球在线LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注，或许是由于封装业的直接面对应用市场，也或许是由于封装业与国际水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封装业一直处于迅速发展之中。随着白光LED发光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以进入的应用领域大大拓宽了。目前不仅仅包括一系列特种应用、军事、航空、景观、台灯、手电筒、矿灯等在大幅提升，而在更新的领域，LCD背光显示、汽车应用、路灯等领域也已相继进入实际应用阶段。LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间，而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈。与国外封装差距缩小需加强上游高端产品研发目前我国的产业优势主要在封装，从封装产值区域分布来看，我国在2008年封装产值约25亿美元，已经超越日本、台湾成为全球最大的封装地区，并具备市场与技术核心竞争能力。中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。但是国家和政府对此的重视却不多，近期不断有台湾企业和日本企业内迁中国大陆，随时可能会形成日本独大、台湾地区与美国齐进、欧韩中第2页共14页第1页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共14页“平分秋色”的分布格局，我们将再一次失去主导权和先机。因此我们应在已有的产业优势上升级，向封装的高档产品努力，同时在通用照明技术方向上多下功夫，突破LED产业的技术专利壁垒，培育新兴市场的竞争优势。中游封装领域雷同多竞争大横向整合需求迫切我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，单靠企业自身积累和力量难以有效率的实现，需要借助资本市场的力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。有些先知先觉的和远大理想的中国的LED封装企业，已经开始尝试利用中国现有资本市场快速发展的良机，进行横向和向下的垂直整合，兼并收购行业内的竞争对手，扩大规模和渠道，借此追赶国外...