第1页共20页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共20页IC名词解释1、什么是MRAM?MARM(MagneticRandomAccessMemory)是一种非挥发性的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入。2、光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。3、芯片：我们通常所说的"芯片"是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。4、CPU:CPU(CentralProcessingUnit)中央处理器。CPU是计算机的心脏，包括运算部件和控制部件，是完成各种运算和控制的核心，也是决定计算机性能的最重要的部件。主要的参数是工作的主频和一次传送或处理的数据的位数。5、IT：IT(InformationTechnology)信息技术。指以计算机为基础的能采集、存储、处理、管理和传输信息的技术。6、CSP：CSP（ChipScalePackage）芯片级封装。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，第2页共20页第1页共20页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共20页绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。7、芯片组：主芯片的类型或具体型号8、存储器：专门用于保存数据信息的IC。9、逻辑电路：以二进制为原理的数字电路。10、IC封装：指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。11、IC工艺线宽：线宽：4微米、1微米、0.6微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。12、IC前、后工序：前工序:IC制造工程中，晶圆光刻的工艺（即所谓流片），被称为前工序，这是IC制造的最要害技术。后工序晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。13、晶圆：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大的规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。第3页共20页第2页共20页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共20页14、硅谷：原指美国西海岸加利福尼亚州的圣他克拉克县。现在硅谷已经成为半导体工业基地，微电子工业基地，高技术集中区的代名词。15、IC:IC(IntergeratedCircuit)积体电是将晶体管、电阻、电容、二级管等电子组件整合装至一芯片（Chip）上，由于集成电路的体积极小。使电子运动的距离大幅度缩小，因此速度极快且可靠性高，集成电路的种类一般以内含晶体管等电子组件的数量来分类。SSI(小型集成电路)，晶体管数10-100MSI(中型集成电路)，晶体管数100-1，000LSI（大规模集成电路），晶体管数1，000-10，0000VLSI（超大规模集成电路），晶体管数100，000--16、IP应用分类：IP核的应用主要分为以下几类：微处理器核，包括MPU、MCU、DSP核；存储器（MEMORY）核，包括RAM，ROM，EEPROM，FLASH和FERAM等；数字/模拟混合信号电路，包括A/D，D/A变换器等；射频（RF）模块；I/O接口电路；各种专用算法模块，如信息安全的各种算法模块，通信和多媒体应用的专用算法模块等智能电源模块，包括DC/DC转换器等。第4页共20页第3页共20页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共20页17、FPGA简介：FPGA(FieldProgrammableGateArray)现场可编程门阵列，它是PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(LogicCe...
